5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心开幕，500家有名的公司及组团单位齐聚，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，展会为期三天。

  作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会聚焦半导体全产业链热点，同期携高端论坛活动亮相。会上展出了哪些先进的技术与解决方案？全球半导体产业有哪些新趋势？重庆又如何抢抓“芯”机遇？

  走进展会现场，人头攒动，观众络绎不绝，华进半导体、中科光智、木木西里、力芯微电子、特美意电子等500多家企业及政府产业园集中亮相，场馆里弥漫着供需双方洽谈的热情和期待。

  据介绍，本届博览会聚焦集成电路设计、制造、封装测试、AI+5G、新型显示与智能终端等重点领域，并同台打造半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作平台。

  如，华进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿线吋中道晶圆级加工等产品；

  台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，可实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查看焊接工艺过程；

  中科光智现场展示真空微波等离子清洗机MWD12，适合研发和小批量生产等领域的需求；

  除了众多有名的公司参展，莱宝、海力士、台晶电子、康佳、中邮信科、中科渝芯电子、联合微电子、集成电路与微系统全国重点实验室、重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等组团观摩，并展开合作交流。

  “这次展会主要围绕重庆万亿级新一代电子信息制造业集群，以及成渝地区双城经济圈集成电路建设来策划，由20多家协会产业联盟联合举办，不仅是商贸展、技术展，还有产业链上下游企业的对接活动，促进新技术交流、分享市场新趋势。”重庆市电子学会理事长陈前斌表示，希望借此展会推动成渝经济圈半导体与电子产业深度协作。

  当天，2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛举行，以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题，围绕“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题展开探讨，共议产业难点与创新机遇。

  在中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅看来，当前，全球半导体产业在新能源车、5G/6G、无人驾驶、人工智能等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。

  比如，汽车网联化、电动化、智能化带动汽车电子市场规模持续增大。“汽车半导体正迎来黄金发展期的广阔市场。”芯擎科技战略业务发展副总裁孙东说。

  长安汽车智能化研究院总经理、长安科技首席运营官贺刚对此也深有感触，用户对汽车控制便利、智能驾驶、整车造型、空间体验仍存在极致需求，AI、芯片等新技术的不断迭代也正催生新汽车的加快速度进行发展，特别是高算力芯片是智电汽车演变和中央架构演变必然需求。

  除此之外，VisionPro为智能穿戴市场带来新的生机、生成式AI快速地发展、智能机器人技术加快速度进行发展、Mate60卫星通讯受追捧、智能家居渗透率逐步上升等，都是半导体产业高质量发展热点市场。但同时，随着终端需求的不断的提高，对芯片的算力、带宽、功耗、成本、可靠性等各项参数均提出了要求。

  徐冬梅认为，在新发展阶段，面对各种挑战，需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等加强协同，从始至终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业高质量发展生态，推动产业高端突破、全方面提升，促进产业高质量发展。

  作为制造重镇，近年来，重庆坚持“制造强市”战略，深入推动新型工业化，加速建设“33618”现代制造业集群体系，以半导体产业主导的多个产业“多点开花”。

  “目前，重庆已形成‘芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套’全链条，集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等集成电路产业链重点企业，初步构建了涵盖人才教育培训、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。”重庆市科学技术协会党组成员、副主席戈帆介绍。

  今年一季度，重庆主要指标好中有进，功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表增加值分别增长15%、11.2%，规上工业增加值增长8.6%、高于全国2.5个百分点，排名全国第八位。

  重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙表示，目前，重庆新能源汽车产量达到50万辆，AITO问界系列、阿维塔系列等中高端新车型持续热销，汽车产量升至全国第二，智能手机产量占全国6.7%，半导体产业高质量发展与应用市场广阔。

  绘就蓝图，目标已定！今年年初，重庆还印发了《重庆市集成电路封测产业高质量发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上；建成具备极其重大国际影响力的集成电路封测产业集群。

  不仅如此，成渝地区双城经济圈建设作为市委“一号工程”，4年多来，重庆携手四川加快推进集成电路产业协同发展，基本形成了错位分工、优势互补的产业高质量发展格局。成都初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系；重庆半导体产业在模拟射频、数模混合、硅基光电子、功率半导体等领域国内领先。

  当天，为探讨新形势下成渝地区协同发展路径，“渝地区半导体产业供应链合作对接会”召开，成渝半导体产业园区及企业深入探讨合作需求、技术能力、最新成果，为行业发展提供新的思路和方向。

  以会促产，扩大“朋友圈”。钟熙表示，真诚希望各位专家关注重庆市半导体产业，将更多的产业落地重庆，将更多的科研成果在重庆市转化。重庆将以开怀迎客的热情、求贤如渴的真情，全力为各位专家学者创造便利条件、提供优质服务。