等离子清洗机的结构大致上能够分为三部分，即操控单元、真空室和真空泵。对以下三个部分做个陈说：1、操控单元。国内运用的等离子清洗机，包含国外进口的等离子清洗机，有四种操控单元：半自动操控、全自动操控、PC操控和LCD触摸屏操控。2、真空室：真空室首要由不锈钢真空室、应时腔两种资料制造成。3、真空泵：真空泵分为干式泵、油泵两种。

  晶圆级封装是芯片封装中常见的办法之一，它的封装要求非常高，对外表微观污染物处理很重要；现在干流的办法有湿式清洗和干式清洗，湿式清洗首要运用化学溶剂，干式清洗是等离子清洗机处理；跟着工艺的开展和前进，等离子外表处理的使用开端广泛了，今日咱们就聊聊晶圆级封装为什么用到等离子清洗机？

  在半导体生产领域中，在进行物理气相堆积之前，晶圆通常会先进入预清洗腔体，预清洗腔体选用电感耦合等离子体等办法发生高密度的等离子体，并由等离子体炮击晶圆，对晶圆标明上进行预清洗，刻蚀晶圆外表的天然氧化层或许金属等资料层；

  晶圆等离子清洗机现在使用非常遍及，各大厂家都开端运用这一工艺，信任在未来的开展，等离子外表处理工艺能够在半导体职业发挥更大的效果！回来搜狐，检查更加多