人民网重庆2月2日电 （陈琦）1月31日，中科光智（重庆）科技有限公司（下称“中科光智”）举办重庆市半导体封装测验验证公共服务渠道揭幕仪式和中科光智重磅新产品发布会。

  据了解，由科学城北碚园区与入驻企业中科光智协作共建的“重庆市半导体封装测验验证公共服务渠道”首要聚集智能传感芯片的先进制备技能和才能，特别针对功率半导体、高端光电类传感芯片、MEMS传感芯片、半导体激光器封装检测等范畴，旨在完成技能自主化和器材工业化，构成更为完好的电子元器材配套系统。

  该渠道依托于中科光智公司发明新式事物的才能，以中科光智自有的国产化半导体封装设备为基底，供给半导体封装范畴的全套技能工艺开发验证。一期建造服务项目首要包括微波等离子清洗、水滴角测验、真空共晶回流焊接、贴片等中心封装工艺测验验证服务。二期、三期建造将搭载米格实验室及西南大学相关测验技能及服务同步上线。现在，一期项目已悉数结束，行将投入使用。

  半导体封装测验验证公共服务渠道的落地，一方面将为上下游公司能够供给技能支撑，构成更为完好的电子元器材配套系统，由此削减共性投入本钱，加快完成重庆区域的技能自主化和器材工业化；另一方面，将推进重庆市光电信息工业及北碚区传感器优势集群工业强大，助力西部科学城北碚园区的开展和增益，为重庆市地方经济开展建造带来非常大价值。

  当天，两款面向碳化硅芯片封装的高性能设备新产品正式对外发布，分别是银贴片烧结机ND1800和纳米银压力烧结机NS3000。

  据介绍，中科光智研制的银烧结贴片机ND1800将进步碳化硅芯片的封装功率、提高产品良率，一起逐渐降低本钱。纳米银有压烧结具有低温烧结和高温执役特性，一起具有更高的热导率、更高的导电率和更低的弹性模量，和无压烧结比较优势非常明显。

  加工好等候包装的儿菜。吴浩瀚摄 1月30日，重庆璧山区丁家大街黄家坡，一颗儿菜被一双大手砍下放进了背篓里。…

  重庆，共同的地形气候，滋补拔尖多山珍名品；勤劳的山城儿女，打拼出立异求变的开展格式。 农产品“接二连三”，用高品质、新鲜度翻开商场；工业品才智赋能，用集群化、标准化“擦亮招牌”。…

  人民网重庆1月31日电 （记者刘政宁）1月31日，成渝金融法院举行新闻发布会，对外发布2023年审判执行工作白皮书（下称“白皮书”）和典型事例。白皮书显现，2023年，成渝金融法院共受理各类金融案子12243件，审结9371件。…

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