提起芯片制造，大家相当的第一个名词一定是光刻机，作为芯片制造的核心设备，光刻机缺口成为了无数国人的痛。

  然而，光刻机虽然关键，但却仅参与到芯片光刻这一个环节之中。与光刻相对比，清洗步骤贯穿于芯片生产的所有的环节，清洗的效果直接影响到最终的芯片良率。

  从硅片光刻加工，到刻蚀抛光，再到封装前的清洗和封装后的清洗，清洗步骤占据了整个芯片生产总步骤的三分之一。

  硅片清洗并非传统印象中毫无技术上的含金量的清洗，而是涉及到门槛较高的工程技术。尤其在芯片工艺进入到14nm之后，随着刻蚀次数的增多，工艺流程越发复杂，尺寸越小的污染物也就越难清理，就要增加清洗的步骤，这也让芯片清洗在芯片制造环节中愈发重要。

  但使用频率如此高的清理洗涤设施，其2019年的市场占有率却仅为30．49亿美元，仅占当年全球半导体设备的5％，这一比例不仅远低于薄膜沉寂设备、光刻机和刻蚀机，甚至比检测设备的占比还要低。

  这不禁让很多投资者“忽略”了这一赛道的价值，但实际上，除了体现在业绩层面的数据外，清理洗涤设施还扮演者更重要的产业链“角色”。

  中国半导体产业起步较晚，清理洗涤设施同样如此，目前全球市场占有率主要被日本、美国和韩国公司瓜分，其中日本公司处于绝对竞争优势。

  据Gartner数据，2020年全球半导体清理洗涤设施主要被日本迪恩士（DNS）、东京电子、韩国 SEMES和美国拉姆研究瓜分，市场占有率分别为45．1％、25．3％、14．8％和12．5％，CR4合计占整个市场97．7％的市场份额。

  纵观过去两年行业的发展，半导体清理洗涤设施市场集中度逐步提升。韩国SEMES市场占有率迅速增长，美国拉姆研究的市场占有率也稳中有升，日本企业的市场占有率则有所回落。

  尽管在全球市场占有率中，外国企业占尽优势，但近些年国内市场中，我国企业的自主替代率却正在明显提升。据中国国际招标网信息，从2019年初至2021年6月底，中国主流晶圆厂的清理洗涤设施招标中，中国半导体清理洗涤设施的占有率已经提升至10％以上。

  尤其今年1－10月，全国晶圆企业共招标96台湿法清理洗涤设施，其中37台被中国公司中标，占总招标份额的38．5％。也就是说，中国半导体清理洗涤设施已经能够与海外企业相抗衡。

  从中标企业看，北方华创、芯源微、盛美上海、屹唐半导体分别中标13台、8台、14台和2台，这四家公司成为中国半导体清理洗涤设施国产替代的先锋。此外，至纯科技、国林科技也纷纷投入到半导体清洗设备的研发中。

  值得注意的是，除屹唐半导体已经过会尚未IPO外，其他半导体清洗设备相关公司均为上市公司，资本有望加速推动这一行业的国产替代。