近来，上海稷以科技有限公司（下称：稷以科技）宣告完结亿元级D轮融资。临港科创投、俱成出资、旭诺本钱、鹏汇出资等一起出资。

  智通财经APP得悉，据出资界报导，近来，上海稷以科技有限公司（下称：稷以科技）宣告完结亿元级D轮融资。临港科创投、俱成出资、旭诺本钱、鹏汇出资等一起出资。本次融资后，稷以科技将持续深耕等离子设备范畴，同步从等离子体去胶、刻蚀拓宽到成膜设备范畴，致力于为客户供给更丰厚的解决方案，力求成为半导体职业特征设备的龙头。

  据揭露材料显现，稷以科技成立于2015年4月，是一家专心于等离子体技能运用的半导体设备公司，为业界供给一流的等离子体运用全体解决方案，首要运用在于化合物半导体制作、硅基半导体制作、半导体封装、LED 芯片、轿车电子等范畴。