Tapeout即流片,集成电路行业中将CDS最终版电路图提交给半导体制造厂商进行物理生产的过程。在芯片设计与制造的流程中,Tapeout是很重要的阶段,包括了布局(Layout)、连线(Routing)、分析(Verification)、模拟仿真(Simulation)以及输出(Release)等步骤。Tapeout成功,IC设计的结果才能进入并完成芯片生产,最终经过封装进入到下游的汽车、电子、金融等行业。
由于芯片生产是个涉及多个环节的精密过程,半导体tapeout会涉及多类设备,如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、晶圆划片机等,机台数据的及时、准确、完整采集才能被高效地利用,进行后面的分析及处理流程,从而察觉缺陷并调整芯片制造工艺。在tapeout过程中,会产生各种不一样的数据:
1、晶圆测试数据:在流片完成后,晶圆上的芯片会经过一系列的测试,以验证其功能和性能。这些测试会产生大量的测试数据,包括每个芯片的性能参数、合格率、故障模式等。这一些数据对于评估芯片质量、改进设计和工艺过程非常关键。
2、芯片测量数据:在流片过程中,会对芯片的尺寸、形状、位置等关键参数做测量。这些测量数据用于确保芯片制造的精度和一致性,有助于及时有效地发现潜在的制造问题。
3、工艺控制数据:流片涉及到多个工艺步骤,如光刻、蚀刻、沉积等。在每个工艺步骤中,都需要对温度、压力、气体流量等关键参数进行精确控制。这些工艺控制数据反映了制作的完整过程的稳定性和可重复性,对于优化制造工艺和提高芯片质量具备极其重大意义。
4、质量监控数据:在流片过程中,会定期对设备和工艺进行质量监控,以确保制作的完整过程的稳定性和一致性。这些质量监控数据包括设备的运作时的状态、工艺参数的波动范围等,有助于及时有效地发现和解决潜在的质量问题。
5、生产记录数据:流片过程中还会产生大量的生产记录数据,包括晶圆的生产批次、工艺步骤的执行顺序、操作员的记录等。这一些数据对于追溯产品来源、分析生产问题以及优化生产流程非常有帮助。
一般来说,半导体晶圆制造企业在采集生产数据时,会使用专业的数据采集软件或使用FTP脚本等方式,但在多种不一样数据中,非结构化文档数据由于种类繁杂、体积非常庞大、容量大等问题,采集和分析就易出现一些明显的异常问题,主要包括:
无法有效监控过程:无法实时监控文件的传输过程,比如传输的进度、是否有异常等。
传输可靠性较差:易出现传输中断、传输错误、数据丢失等现象,可靠性较差,而且难以排查。
缺乏自动化策略。没办法实现实时自动的数据传输,需要人工手动操作,耗费人力精力。
功能模式单⼀局限:不⽀持多种⽂件同步模式,⽆法有效响应企业⾃定义同步策略,功能较为单⼀;针对⽂件同步没有详细的⽇志记录,不利于企业排查问题和管理。
那么,半导体企业tapeout,怎么保证机台数据准确、完整、高效地采集呢?
Ftrans MDT机台数据传输管控系统帮企业建⽴统⼀的机台数据汇集和管控通道,灵活、可靠、有效⽀撑机台数据采集和管理需求,实现机台数据的有效利⽤,提升⽣产质量和效率。
对于企业不同⼚区、规格、⼚商、运作模式的机台,均可通过系统进⾏统⼀的数据采集,帮企业构建内部统⼀的机台数据汇集通道,便于机台数据的集中处理和使⽤。
⽀持在机台部署探针,通过探针将机台数据传输⾄引擎节点;⽀持机台设备通过其⾃带的FTP客户端和指令,向某个引擎节点上传机台数据;⽀持多个引擎节点之间进⾏数据传输;系统部署灵活,能兼容企业 原本的数据采集⽅式。
能可靠⽀持多部机台数据同时采集,并保证所有机台数据采集的完整性和准确性,杜绝遗漏、跳过等数据缺失⾏为;系统具有⾼性能传输技术,对多台数据产⽣的⼤体量数据也能可靠、稳定汇集和传输。
基于系统可对各数据采集通道进⾏管理,并根据采集时间、频率、过滤条件、存储位置等维度设置不一样的采集策略;可查看数据采集状态,当通道出现异常时,系统告警机制将及时通知管理员;同时,系统提供完整的⽇志记录,便于企业审计和追溯。
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