等离子表面处理技术的应用背景等离子清洗的应用起源于20世纪初。随着高新技术产业的迅速发展，其应用也慢慢变得广泛。现在已经成为许多高科技领域的关键技术。等离子体清洗技术对工业经济和人类文明的影响最大，尤其是电子信息产业，尤其是半导体产业和光电子产业。等离子清洗已应用于各种电子元器件的制造。可以肯定的是，没有等离子体清洗技术，就没有今天发达的电子、信息和通讯产业。

  此外，等离子体清洗技术还应用于光学工业、机械和航空航天工业、高分子工业、污染防治工业和测量工业，是产品改进的关键技术。如，光学元件的镀膜，延长模具或加工工具寿命的防磨损层，复合材料的中间层、织物或隐形眼镜的表面处理、微型传感器的制造、超微型机器的加工技术、人工关节、骨骼或心脏瓣膜的防磨损层等，都需要等离子体技术的进步才能得到发展。

  等离子体技术是结合了等离子体物理、等离子体化学和气固界面化学反应的新兴领域。这是一个典型的高科技产业，横跨化工、材料、电机等多个领域，因此将极具挑战性性性，同样充满机遇。于未来半导体和光电材料的快速增长，这方面的应用需求将会增加。

  1. 无论要处理的基板类型如何，都可以进行处理。它可以处理金属半导体氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂甚至聚四氟乙烯，并可以实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

  2. 因为是气相清洗，产物是水、二氧化碳等，没有其他废液、废气，所以不需要生态环境保护处理，不污染环境。

  目前由于组装器件的密度越来越大，工作频率越来越高，分布参数的影响越来越大，对产品可靠性的要求也越来越高。这对微电子制造工艺技术提出了新的挑战，需要不断探索和研究许多新问题。其中，等离子体清洗技术作为干洗的一项重要技术，正被愈来愈普遍地应用于微电子制造业的各个工序中。

  键合失效是混合集成电路制造过程中电路失效的主要原因之一。据统计，混合集成电路约70%以上的产品失效均由键合失效引起，是因为在生产制作的步骤中键合区不可避免地会受到各种污染，包括各种有机、无机残留，如不加以处理而直接键台，将造成虚焊、脱焊、键合强度偏低等缺陷及键合应力异较大等问题，因此导致产品的长期可靠性没有保证，而采用等离子清洗技术可有效清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前进行等离子清洗处理可大幅度的降低键合的失效率，来提升产品的可靠性。

  3. 封装点胶前，可大幅度提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶的平铺和芯片键合。同时，还可以减少银胶的用量，从而降低成本。

  4. 在BGA贴装前对PCB上的焊盘进行等离子体表面清洗，可使焊盘表面清洁、粗糙、活化，可有效提高BGA贴装成功率。

  5. 低温等离子体表面处理技术还可用于引线键合前的清洗，如清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接可靠性，即合格率。

  6. 它可以帮助引线框被清洗。等离子体处理后，可对引线框架表面进行超净和活化处理，提高芯片的键合质量。

  污染物的清洗和处理与材料对象无关，不限于本文中提到的半导体领域。等离子清洗工艺是干洗的一种重要方法。它是无污染的，可以清洗，无论物质对象。

  等离子体表面处理技术作为一种特殊的处理方法，可以大大减少因粘接失效而导致的产品失效现象。等离子清洗后，可显著提升产品引线键合的键合强度和键合张力的一致性，使键合获得更好的质量和良率。