截至2021年6月底，屹唐半导体产品全球累计装机数量已超过3800台，在集成电路制造设备的细致划分领域占据领头羊。根据Gartner统计数据，2020年屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

  从营收和净利来看，屹唐半导体在2018年、2019年、2020年、2021年上半年实现的营业收入分别是15.18亿元、15.74亿元、23.13亿元、14.17亿元，营收持续稳定增长，2020年增速提速，达46.95%。报告期内，屹唐半导体曾在2019年出现净利亏损，2020年、2021年上半年实现归母纯利润是2476.16万元、9519.93万元，2022年有很大希望突破亿元大关。

  屹唐半导体主要为集成电路制造公司可以提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，并提供备品备件及相关服务。从主营业务看，专用设备为营收最主要的来源，贡献6成以上。而在专用设备业务当中，干法去胶设备出售的收益顶级规模，报告期内该产品实现的收入分别是3.53亿元、5.93亿元、10.80亿元、5.89亿元，分别占主要经营业务收入的比例为23.26%、37.67%、46.71%、41.57%。报告期内，屹唐半导体干法去胶设备销售大幅度的提高，市场占有率 逐年由全球第三提升至全球第一，而干法去胶设备平均单价相比来说较低，2020年售价大约729.92万元/台。

  在屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备三大设备中，2020年收入增速分别为82.24%、12.35%、155.55%，干法刻蚀设备是唯一实现翻倍增长的产品。

  据了解，屹唐半导体的干法去胶设备、快速热处理设备主要可应用于90纳米到5纳米逻辑芯片、1y到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可应用于65纳米到5纳米逻辑芯片、1y到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

  报告期内，屹唐半导体销售的专用设备中应用于逻辑芯片领域28nm以内制程的设备台数分别为24台、60台、83台、46台，先进制造设备销售规模快速增长。

  屹唐半导体的干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，主要客户包括台积电、三星电子、中芯国际、长江存储、格罗方德、美光科技、海力士等。

  招股书显示，2018年、2019年、2020年、2021年上半年，屹唐半导体研发费用分别为2.54亿元、2.79亿元、3.28亿元、1.80亿元，占据营业收入的占比分别是16.75%、17.75%、14.20%、12.72%。研发投入逐年加大，2020年研发费用率均高于同行企业北方华创、盛美股份、芯源微、华海清科，仅低于中微公司。

  在研发人员方面，截至2021年6月末，屹唐半导体研发部共拥有157名研发人员，合计占员工总数的比例为23.61%。并拥有发明专利315项，目前形成主要经营业务收入的发明专利超过5项。

  不过在盈利能力方面，屹唐半导体2020年毛利率仅有32.79%，而同行公司中微公司、北方华创、盛美股份、芯源微、华海清科当期毛利率均高于屹唐半导体，分别为37.67%、36.69%、43.78%、42.58%、38.17%。

  此外，在屹唐半导体营收占大头的干法去胶设备领域，其还面临着外海巨头比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体的强势竞争。

  为了应对接下来的挑战，屹唐半导体表示，“未来公司将围绕反应腔设计、晶圆传输平台设计、等离子体源设计、晶圆热处理等关键技术进行技术布局，并持续投入研发力量，不断的提高产品的工艺水平和设备性能，研发新产品。”

  此次，屹唐半导体冲刺科创板上市，拟募集30亿元资金，投资“集成电路装备研发制造服务中心项目”、“高端集成电路装备研发项目”和“发展和科技储备资金”。募投项目建设完成后，屹唐北京制造基地的干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备的生产能力将大幅提升。

  为了提升公司的核心技术水平，屹唐半导体拟将10亿募集资金用于高端集成电路装备研发，重点研发原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进、先进干法去胶设备的技术、基于Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进、高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术、新型半导体刻蚀设备的技术等。

  声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉收收藏

  芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业和物联网、汽车市场都取得了突破性

  。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟

  力资源论坛的组织策划工作。 Azure 钱天然 肯耐珂萨扶摇职上负责人 中国人力资源科技影响力TOP人物、纽约大学客座教授/谷歌

  、特殊器件无法替代等特性。 从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴

  的年轻人找到项目方向、完成产品定义、组建创业团队，快速将年轻人带上创业轨道，并持续推动项目落地与成长，成为

  。 Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为

  。创新是重中之重——55.3% 的公司在过去三年中向市场推出了创新产品。德国汽车公司

  。（图片来自：西安邮电大学官网）近年来，我国在氧化镓的制备上连续取得突破性

  器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了丰富的核心技术，拥有多项国家发明专利和

  家专注于逆变电源、电源管理、电机控制、MOS驱动等芯片设计、生产、销售与服务的集成电路设计企业。公司有专业的集成电路设计团

  高华科技科创板IPO问询！9成收入来自高可靠性传感器，募资6.34亿建设生产检测中心等

  屹唐半导体科创板IPO进展缓慢！干法去胶设备市占率全球第一，募资30亿

  关于MSP430G2系列Launchpad的作品开发实例教程编写和制作说明

  【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】（原创）4.FPGA的GPMC通信（ARM）EDMA

  【先楫HPM5361EVK开发板试用体验】(原创)5.手把手实战AI机械臂

  全国大学生计算机系统能力大赛操作系统设计赛-LoongArch 赛道广东龙芯2K1000LA 平台资料分享