众所周知，在芯片制作的过程中，需求几百上千道工序，需求几百种设备，这些设备就叫做半导体设备，比方光刻机、刻蚀机、整理洗刷设备、离子注入机等等。 没有这些设备，再凶猛的企业，哪怕是台积电，都会是“巧妇难为无米之炊”，由于芯片不可能用手搓出来吧

  单端液位模组 LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）使用单端对地式电容丈量原理，经过电容传感芯片丈量介电常数的改变，模组数字信号输出电容值，转换成液位高度等，可丈量接连液位或分段液位、含水率、挨近等介质传感，大范围的应用于水位、油液液位、料位，含水率等检测及挨近传感