伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和柔性电子制作商 PragmatIC 半导体公司的研讨人员标明，现有的芯片规划过于杂乱，无法用塑料进行大规模出产。上一年，Arm 公司和 PragmatIC 公司宣告了 PlasticArm 原型的开发，该原型完成了 Arm M0 处理器的规划，为柔性和廉价的微芯片集成了超越 56,000 个半导体器材。这项最新研讨标明，需求一种全新的架构方法来完成可用的产值和价格低至一便士的芯片。

  为了处理塑料芯片规划的特殊性，伊利诺伊大学的团队从头开始构建了新的 Flexicore 处理器规划。因为产值在处理器门数上升时会一会儿就下降，他们决议做一个最小的规划，削减门数，运用 4 位和 8 位逻辑。Flexicore 内存架构及其指令集被优化为更少的组件和更少的杂乱性。此外，该处理器的规划使其在一个时钟周期内仅履行一条指令。

  在芯片制作方面，研讨小组采用了柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技能，该技能也被用于显示器面板制作，是一项牢靠的老练技能，薄膜能被曲折成半径为毫米的曲线而不可能会发生任何不良影响。

  他们已打造除了一个 4 位 FlexiCore 处理器的样本，为 5.6 毫米见方，包括 2104 个半导体器材，

  研讨人员还有一些作业要做，他们现已测验为不同的工艺和方针作业负载优化 Flexicore 规划，并取得了一些成功。

  有了这种价格不到一毛钱的塑料处理器，以及柔性电子科技类产品从小众走向干流，咱们可能会看到真实无处不在的电子科技类产品的曙光。IT之家了解到，上述研讨将在本月晚些时候的世界计算机结构研讨会上宣布。

  广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等方式），用于传递更加多信息，节约甄选时刻，成果仅供参考，IT之家一切文章均包括本声明。