铜箔与树脂之间的化学键合作用，通常与硅烷偶联剂连接到无机/有机界面，以实现有效的化学键合力。就传统的PCB基板而言，铜箔表面粗糙度大，界面结合力主要由机械锚定功能提供，化学键合作为辅助功能。对于高频高速PCB基板，铜箔粗糙度大幅度的降低，机械锚定功能降低。为满足界面结合力的要求，一定要采取措施增加化学键合作用，减少对粗糙度的依赖。提高化学键合作用的措施大体上分为两个方面，包括开发新的界面粘合剂，如改性硅烷偶联剂；另一种是直接改性基材（通常是树脂），以增加其表面化学活性。

  现在，市面上有等离子清洗机的出现，等离子体表面处理具有操作方便、对基体整体性能和强度影响小等优点，是一种很有前途的表面处理方法。近年来，等离子体处理逐渐用于提高铜箔的界面结合性能。等离子清理洗涤设施在铝箔中的应用如下:1.表面清洁:等离子清理洗涤设施能有效去除铝箔表面附着的杂质等残留有机物。它利用高能等离子体清洁表面，去除微小的颗粒和有机物，使铝箔表面更加清洁。2.表面活化：等离子清理洗涤设施可在铝箔表面产生活性基团，提高其表面活性。这能大大的提升铝箔的润湿性能，使其更容易涂层、印刷和粘接。

  3.增加附着力：等离子清洗机可使铝箔表明产生微结构和纳米孔，增加其表面粗糙度。这能大大的提升铝箔与涂层、粘合剂和其他材料的附着力，使其更牢固和可靠。4.去除氧化物：等离子清洗机可以去除铝箔表面的氧化物，如氧化铝。这有助于提高铝箔的亮度和表面上的质量。能大大的提升铝箔的表面清洁度、活性和附着力，来提升其性能和应用场景范围。5.表面活性处理：等离子体清洗机可对铝箔表明上进行活性处理。通过在表面生成活性基团，提高其表面能量，使其表面更容易湿润、吸附和粘附，有利于后续工艺的进行。

  6.精确控制：等离子体清洗机具有精确的参数控制功能，如清洗时间、功率和气体组成。这使得清洗过程能够准确的通过具体需要做调整，适用于不一样和尺寸的铝箔。7.环境保护和可持续性：等离子体清洗机在清洗过程中不需要用化学溶剂或大量的水资源，更环保。同时，设备能耗低，可降低能耗，具有可持续优势。综上所述，等离子体清洗机在铝箔中的应用特点最重要的包含高效清洗、无接触处理、精确控制和环保可持续性，能大大的提升产品质量，满足多种的需求。