（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进的技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一

  Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

  这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

  森尔(Senseair)引领传感器技术革新：新品Sunrise二氧化碳传感器，低功耗与高精度并存！

  随着全球气候变暖问题的日益凸显，节能减耗慢慢的受到人们的关注。低功耗产品不仅仅可以实现节能减排，还能进一步促进碳中和目标的实现。CO2传感器常被用于通风控制管理系统来节约宝贵的能源和保持良好的空气环境。瑞典

  【洞察】可变比冲磁等离子体火箭（VASIMR）在深空探索领域潜力大 目前还存在技术瓶颈

  随着航天技术慢慢的提升，宇宙深处探索需求越来越迫切，化学推进显然不足以满足此需求。 可变比冲磁等离子体火箭，英文简称VASIMR，也可称为可变比冲磁等离子体推进器，是一种大功率、大推力、高比冲、比冲可变的航天推力器

  一台近30亿元！ASML明年生产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台

  集邦咨询的报告数据显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点

  专访英特尔中国区技术部总经理高宇：AI PC刚起步，酷睿Ultra带来出色体验

  英特尔已经在上周四正式对外发布了酷睿Ultra处理器，酷睿Ultra处理器首次采用了分离式模块设计，基于Foveros 3D封装技术进行封装。伴随着这款处理器一同到来的还有英特尔在今年下半年着力宣传的AI PC，例如酷睿Ultra处理器中强大的AI算力来让AI体验更上一层楼

  半导体巨头英伟达登陆越南：黄仁勋倾谈技术共享，越南迎来全球芯片产业新时代！

  （本篇文篇章共985字，阅读时间约1分钟） 根据路透社的最新报道，美国GPU巨头英伟达（NVIDIA）将在越南河内召开的一次半导体合作会议上，与越南科技公司和政府当局一同探讨半导体合作计划，标志着英伟达对强化与越南的合作做出积极决定

  大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！

  近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资，打造AI算力芯片突破技术极限

  （本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式AI时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下