项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100

  近年来，随着众多晶圆厂在大陆扩建，中国大陆半导体设备市场迅速增加。集微咨询（JW Insights)多个方面数据显示，中国大陆的半导体设备销售额从2012年的24.9亿美元增长至2022年的282.7亿美元，CAGR为27.5%，增速远超世界中等水准。2020年到2022年中国大陆连续三年成为全世界最大的半导体设备市场。

  不过，目前国产半导体设备虽然在门类、性能和大规模量产能力等方面与国外设备相比还有一定的差距。从中国大陆晶圆厂的采购情况去看，对于国产设备的采购额仅占11%，大部分半导体设备还是依赖进口，在国际限制半导体先进工艺设备的大环境下，半导体设备国产化已迫在眉睫。

  为了解决“卡脖子”问题，中国半导体设备公司开始奋起直追，以稷以科技为代表的国产半导体设备公司持续加大研发投入，不断丰富产品线，助力国产半导体设备快速发展。

  稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，其核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等，产品线大范围的应用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半导体封装等领域。

  作为一家非美化供应链体系厂商，稷以科技核心研发团队在半导体行业深耕多年，以产品生命周期管理为主线，参与负责市场产品的调研，规划与发展，产品上市与推广，同时提供公司半导体设备的工艺保证，产品试验与检测，技术上的支持，标准制定，软件开发。与用户更紧密的合作，构筑了稷以科技在半导体设备行业中的竞争优势。

  与此同时，稷以科技新建设有洁净车间近4000平方米，研发实验室及洁净室建设，满足在百级至万级不等的洁净环境中，对于不同设计的新等离子体去胶设备、表面处理设备、刻蚀设备、氮化设备、炉管式原子层沉积设备等进行开发、调试、定制等。

  目前，稷以科技的各类型设备已确定进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司，获得大量订单，其中2022年全年设备订单超过70台，得到市场的广泛认可。

  随着稷以科学技术产品平台化和多样化的发展，市场占有率逐步增大，主流产品技术应用效果达到国际领先水平，设备在众多性能以及工艺方面超过海外有突出贡献的公司，打破了海外厂商垄断的局面。

  自成立以来，通过自主研发的相关核心技术已获授权专利50项；2016年起公司连续三年获得上海市科委的科技型中小企业；2018年，公司获得高新技术企业资质认定；2021年，公司获得上海市专精特新企业认定；2022年，公司获上海市科技小巨人培育企业立项；公司通过ISO90001、ISO140001、ISO45001三体系认证。

  值得提及的是，稷以科技的加快速度进行发展，也获得长期资金市场的高度认可。早在2021年，稷以科技就完成了数千万融资，此次投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。

  2022年下半年，稷以科技宣布完成亿元级D轮融资，引入临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等投资机构。本次融资后，稷以科技将继续深耕等离子设备领域，同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域。

  2023年10月，稷以科技宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资。目前IPO流程准备中，券商已进驻。

  稷以科技成立以来，团队始终坚持稳扎稳打，已经在诸多细分产品领域取得了头部客户的认可。而众多业内知名产业和财务投资机构的投资，更是对稷以科学技术产品、技术、市场等各方面能力的充分认可。未来，稷以科技将持续致力于半导体设备的研发，力争成为半导体设备行业的龙头企业。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司。

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”

  翰博高新与TCL华星签署合作协议 在车载/Mini LED背光源等领域加强合作

  【专利】华为专利可提升数字人表情灵活性；荣耀公开图像采集技术专利；华海清科公开晶圆抛光相关专利

  【萎缩】iPhone 16系列基带芯片将差异化配置；日本PCB产额连续13个月陷入萎缩，降幅持续达10%以上；格芯和Amkor合作的葡萄牙大型封测厂正式落成

  【良率】三星第二代3nm工艺进入试生产，计划六个月内良率达60%；台积电暗示人工智能芯片需求强劲；三星计划在1亿部Galaxy手机中配备AI

  【融资】商务部:2023年中国吸收外资1.1万亿元，高技术产业引资创历史上最新的记录；逻辑比特科技获数千万元融资；云脉芯联完成新一轮亿元融资