拓墣产业研究所今(3)日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。
许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，带动整体IC设计今年营收较去年成长 6 %，明年受到平板与智慧型手机价格下滑压力影响，晶片价格预期也会向下滑落，但整体智慧装置需求持续升温，估整体IC设计可增加5.4%。
晶圆代工方面，许汉洲指出，除了20奈米制程产品将会问世，另外特殊应用将带来新的代工思维，包含高画素CIS、MEMS、穿戴式装置等产品，预期明年晶圆代工产值将可较今年成长9.3%。
封测产业方面，许汉洲预期，受到中低阶智慧型手机市场蒸蒸日上，厂商毛利率面临不小压力，因此可提供更便宜封装方案厂商将是这波趋势受惠者，另外多合一晶片也兴起，封测厂将开启先进封测厂研发与资本支出竞赛，对设备业者需求加温，估明年封测业产值可达5.29亿美元，年增5.8%，今年约5.5%。
记忆体产业方面，许汉洲指出，今年 9 月海力士发生火灾后，导至记忆体供应量减少，价格也持续上升，日前拓墣也上调今年记忆体成长率达20%，整体供应量持续减少，对产业秩序有利，有必要注意一下的是，行动记忆体(Mobile Dram)价格可持续制衡PC DRAM。
许汉洲指出，半导体已进入新的竞争时代，晶圆代工资本支出持续增加，先进制程研发是高门槛资本竞赛，晶圆代工的投资所需成本，也会反映在投产成本上；而IC设计面对投资先进制程的光罩费用升高，加上电晶体制造成本攀高，且未来高阶制程效益将以功耗与效能为主，IC设计厂暂时无法依靠制程微缩，达到减少相关成本需求。
10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部在韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。 业内资料显示，Key Foundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。 而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起冲击。2017年，SK海力士正式将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体。目前由子公司SK hynix System IC负责其晶圆代工业务。 路透社报道，自今年上半年以来，SK海力士一直在就收购Key Foundry进行谈判。SK海力士表
据台湾新闻媒体报道，联电近日宣布，将发动企业成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。 半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。 联电发言人刘启东坦言，“私募确实为了引进新的战略合作伙伴”，但目前“尚未有任何口袋名单，也没有与任何的对象谈过”。私募案是为了公司长期发展做准备，但也未
全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取存储器(MRAM)作为嵌入式储存解决方案，可望改变下一代储存技术的游戏规则。 据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。 STT-MRAM的下一个大好机会就是嵌入式存储器IP市场，NOR Flash是传统嵌入式存储器，随着制程从40nm进展
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计企业家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计企业家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。 随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增加至534家，此亦似乎显示出大陆IC设计产业已进入新一波的成长循环。 受惠于大陆IC设计产业蓬勃发展，也让大陆市场成为大陆晶圆代工产
根据TrendForce旗下半导体研究处的最新报告，受限于上游台积电与联电等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商不足以满足客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求来做报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。 另从供给面来看，受惠于chromebook与TV等需求强劲，推升eMMC中低容量（含64GB与以下）产品需求，原厂多已停止更新此类产品，仅以2D或3D NAND的64层等较旧制程因应，而旧制程占原厂供给比重持续下降，在获利的考虑之下，原厂直接供给的意愿降低，促使客户需
产能紧缺！NAND Flash控制器将涨价15~20% /
行动上网用户数持续攀升，全球电信营运商积极迎战大量行动上网资料狂潮，除持续加强建置4G LTE基本的建设外，也增加布建WiFi基地台，因应塞车的3G网路；除此之外，微型基地台(Femtocell)亦成为数据分流的热门解决方案。 拓墣指出，2011年全球LTE终端(包括网卡、路由器、模组、手机、平板、PC Cards、微型基地台)出货量约3,200万台，其中以网卡与路由器为大宗。 未来在营运商LTE布建速度加快下，2012年LTE终端出货量将增加至5,600万台，其中智慧手机与平板机表现亮眼，成长速度领先其他LTE装置。 而更快、更高频宽、无缝隙需求催生4G LTE Femtocell与5G WiF
三星电子(Samsung Electronics Co.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电(2330)夺下业界第一。 CNET News 17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任Kelvin Low表示，对三星来说，是否能夺到第一名是很重要的事，因为在当前这种环境中，老二、老三会面临严峻的挑战，随时都可能痛失市占率。 三星为了抢夺龙头地位，跳过20奈米、直接切入14奈米，台积电(2330)虽然也打算进军14奈米、但进度却因此落后6个月。虽然三星面临良率低落的问题，但如此大胆的行径却
据iSuppli公司，通过采用有明确的目的性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。 通过专门提供面向迅速增加的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足一直增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代工厂商发起的资本支出竞争。相反，它们通过及时收购以前面临财务困难的现成晶圆厂扩大了制造能力。 目标专注 X-FAB是一家私有企业，其技术一直专注于模块式平台，这种平台能够给大家提供多种搭配技术选择。 该公司2009年感受到了经济
厂商努力在市场中占有一席之地 /
行业密码
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4 月 19 日消息，苹果公司日前为迎接世界地球日（4 月 22 日，下周一），启动了名为“有利于你，有益于地球”的换购和回收活动，那么 ...
4 月 17 日消息，中国对讲机有突出贡献的公司海能达通信股份有限公司（简称“公司”）今日发布《关于重大诉讼的进展公告》，公司于美国时间 202 ...
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