6月28-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店盛大举行。在29日上午进行的集微半导体大会主论坛上，同期举行了2024“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

  作为本届“芯力量”大赛的佼佼者之一，中科光智（重庆）科技有限公司（下称“中科光智”）凭借自身产品的优点以及竞争力获得评审团的一致认可，成功斩获2024第六届“芯力量”大赛——投资机构推荐奖、最具投资价值奖。

  值得一提的是，本次大会同期举办了“集微半导体展”，旨在为集成电路产业高质量发展成果、创新产品及技术和今年的参赛项目提供一个展示的舞台。中科光智携自主研发的半导体封装设备最新技术成果重磅亮相“集微半导体展”展区，吸引了不少专业观众的关注目光。

  中科光智是高可靠性半导体封装设备提供商。企业主要面向国内半导体、光电子及先进制造等多个领域，专注于半导体封装设备的研发与制造，向客户提供先进工艺设备和技术解决方案。经过长期以来的技术沉淀，中科光智自主开发了微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、银烧结贴片机、纳米银压力烧结机、惰性气体手套箱等特色设备产品，服务于半导体芯片封装的多个工艺环节，能够很好的满足多种类型的芯片及元器件封装需求。

  中科光智提出“高可靠性封装”的概念，是基于对芯片封装可靠性的高低直接影响产品的品质和稳定能力这一理解。在高速数据传输、复杂计算以及多种信号处理等要求高性能的应用中，芯片封装一定要能满足极端的功率、温度和环境条件下的工作要求。只有通过优质封装材料和精密工艺技术，才可能正真的保证芯片在长期使用的过程中不出现过热、短路以及虚焊等故障问题，达到长期稳定的运行状态。

  在产品方面，中科光智基于大量工艺测试验证所积累的数据，对微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱等设备做了多次设计优化，在性能、可靠性及操作便捷程度上不断改良并已达到较高水准，为高端半导体芯片封装应用赋能。同时，中科光智团队更是利用在大功率激光器封装、功率半导体封装等方面的多年技术积累，开发了针对碳化硅芯片封装用途的银烧结贴片机和纳米银压力烧结机，并且够为碳化硅芯片封装带来不同以往的优秀解决方案。

  半导体封装技术关键且重要，它保护半导体芯片免受环境损害，提升其性能、可靠性与常规使用的寿命存在重要影响，而半导体封装设备是实现半导体封装技术的关键工具。在面临国外技术垄断，中国半导体发展受到遏制的困难局面下，打造高品质、超高的性价比、能达到稳定良好工艺水平的国产封装设备是中科光智的使命。

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