0-1250W功率可调固态微波源,脉冲、接连波方法可调，频率2.45GHz±25Hz，循环水冷下降温度。

  等离子清洗是半导体后道工艺中最常见的设备之一。微波等离子清洗机在微波源的激起下发生氧等离子体，这种激起的氧等离子能够轻松又有用的去除半导体芯片在工艺流程中在芯片外表残留的有机污染物，这种污染物会极度影响器材在键合封装中的良率。在集成电路的制造程中，会发生许多品种的污染物，前言氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将极度影响集成电路及其元器材的可靠性和合格率。等离子清洗作为一种能有用去除外表污染物的工艺技术被大范围的应用于集成电路的制程中。

  微波等离子清洗作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方法， 能够有用去除外表污染物，防止静电损害。简述了微波等离子清洗的原理及特色，介绍了设备的构成、清洗工艺和形式，对微波导入和微波源与负载的匹配两个关键技术进行了研讨；经过工艺验证，微波等离子清洗下降了触摸视点，提高了引线键合强度。