作为全球头号代工厂，台积电的新工艺正在一路狂奔，7nm EUV极紫外光刻工艺已完成首次流片，5nm工艺也将在2019年4月开始试产。
不过众所周知，半导体工艺是一项集大成的高精密科技，新工艺也并非台积电自己完全搞定，而是依赖整个产业链的设备和技术供应，比如大家比较熟悉的光刻机，就普遍来自荷兰ASML。
据了解，在台积电的5nm生产线中，就将有来自深圳中微半导体的5nm等离子体蚀刻机，自主研发，近日已经通过了台积电的验证。
中微半导体与台积电在28nm工艺世代就已经有合作，10nm、7nm工艺也一直延续下来，如今又顺利挺进最先进的5nm。
据介绍，等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。
比如，16nm工艺的微观逻辑器件有60多层微观结构，要经过1000多个工艺步骤，攻克上万个技术细节才能加工出来。
中微半导体CEO尹志尧形容说：“在米粒上刻字的微雕技艺上，一般能刻200个字已经是极限，而我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺，相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。”
长期以来，蚀刻机的核心技术一直被国外厂商垄断，而中微半导体从65nm等离子介质蚀刻机开始，45nm、32nm、28nm、16nm、10nm一路走下来，7nm蚀刻机也已经运行在客户的生产线nm蚀刻机即将被台积电采用。
不过要格外的注意，中微半导体搞定5nm蚀刻机，完全不等于就可以生产5nm芯片了，因为蚀刻只是众多工艺环节中的一个而已。
整体而言，我国半导体制造技术还差距非常大，尤其是光刻机，最好的上海微电子也只是做到了90nm的国产化。
当然在另一个方面，我国的半导体技术也在不同层面奋起直追，不断缩小差距，比如依然很先进的14nm工艺，在14nm 领域，北方华创的硅/金属蚀刻机、北方华创的薄膜沉积设备、北方华创的单片退火设备、上海盛美的清理洗涤设施，都已经开发成功，正在进行验证。
台积电董座张忠谋昨（23）日与科技大咖畅谈半导体下个10年，智慧连网、人工智慧（AI）将是未来趋势，专家解读，目前各项硬体创新科技应用都和半导体、台积电关系紧密，在全球市场需求扩大下，泛台积大联盟成员将搭上此波成长浪潮。 台积电昨举办30周年庆典，针对半导体发展前途，张忠谋与高通、苹果、博通等7大科技巨擘代表皆相当看好产业趋势，张忠谋认为，半导体未来10年成长率将优于全球经济表现，高通执行长Steve Mollenkopf也表示，设备与云端加速连结，以及AI人工智慧发展，将带来更大经济价值。 第一金投顾董事长陈奕光表示，进入后PC、手机时代，「创新」成为半导体产业的最大成长动能，包括O2O电商、AI、电动车等都和半导体相关
虽然包括联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等晶圆代工厂积极抢进28纳米市场，但因良率尚未拉高或产能布建不足等原因，抢得的订单仍然有限，也因此，在市场对台积电明年上半年将囊括9成以上28纳米订单的预期下，激励股价昨日跳空大涨，以89.8元作收，还原权值股价已创10年新高。 只不过，台积电大客户之一的意法半导体，昨日宣布与三星达成晶圆代工合作协议，部份32/28纳米制程订单将转下给三星代工。 但市场对此表示并不意外，因为意法半导体多年来都与台积电、三星、联电等晶圆代工厂有合作，台积电仍会是意法最主要的先进制程晶圆代工合作对象。 今年28纳米制程产能供不应求，虽然台积电、联电、格罗方德、
据国外新闻媒体报道，苹果刚刚获得一项关于曲面玻璃制造工艺的专利，或将用于鼠标和未来的iTV。 弧形屏幕设计帮助三星的Nexus S和Galaxy Nexus在竞争非常激烈的智能手机界中独树一帜。然而，三星并非唯一一家看重曲面设计的公司，苹果也在探索，并且刚刚获得了一项有关弧形屏幕制造工艺的专利。 这个新工艺摈弃了耗时长的过程，也不需要用化学危险品：在高温的配合下，通过调整精密对齐仪具，使玻璃按照预设模具的形状发生变形。相比其它制造工艺，苹果的方法不需要中途干涉，也更加高效和高质。但是，这个专利获批并不代表我们马上能够正常的看到曲面iPhone。苹果没有就此下定论，并暗示曲面屏幕设计或可以运用于鼠标和电视(iTV)上。
2018年5月24日，中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作，利用PrimeTime®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合，IC Compiler II 实现了对高度紧凑的单元库的支持。对于TSMC 5nm极紫
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。 然而，据AMD的CEO表示，TSMC正经历着西方芯片销售的淡季，AMD显然未达到第三季度的销售目标，现在预定AMD芯片的厂商有苹果、戴尔和索尼，按照这样的发展状况，AMD的销售额将在第四季度增长。
6月27日消息，据国外新闻媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。 对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。 目前，台积电在7纳米工艺方面处于领头羊，已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可，使其能轻松的获得下一代iPhone处理器的订单。 而在今年下半年，台积电还将为华为、AMD、英伟达等多家厂商代工最新的芯片，国外媒体不
最快明年底投产 /
最近市场传出消息称，台积电公司将从中国台湾行政院下属的开发基金手中购得更多世界先进半导体公司（VIS）股份。 但是台积电公司和开发基金的管理高层和官员们均表示对此并不知情。 开发基金目前持有国际先进半导体公司的26％的股份，并且它以前曾经提到打算在2007年售出1.8亿股国际先进半导体公司股票的计划。如果台积电公司真的从开发基金手中购得这部分股份，那么它所持有的国际先进半导体公司股份将超过50％，然而业内人士一致认为开发基金不太可能将所持股份一次性售出。
引言 RF 功率 MOSFET的最大应用是无线通讯中的RF功率放大器。直到上世纪90年代中期，RF功率MOSFET还都是使用硅双极型晶体管或GaAs MOSFET。到90年代后期，的出现改变了这一状况。和硅双极型晶体管或GaAs MOSFET相比较，硅基LDMOSFET有失真小、线性度好、成本低的优点，成为目前RF 功率 MOSFET的主流技术。 手机基站中功率放大器的输出功率范围从5W到超过250W，RF 功率 MOSFET是手机基站中成本最高的元器件。一个典型的手机基站中RF部分的成本约6.5万美元，其中功率放大器的成本就达到4万美元。功率放大器元件的年销售额约为8亿美元。随着3G的发展，RF功率放大器的需求将进一步提高。
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