设备市场下滑的背景下，中微公司2019年营业收入达到19．47亿元，同比增长18．77%;归母净利润达到1．89亿元，同比增长107．51%。
逆势增长背后，是中微公司不断攀高的研发投入。2019年，中微公司研发投入达到4．25亿元，占据营业收入的21．81%。
在高研发投入的驱动下，中微公司产品研究开发和商业化进程不断加速。旗下刻蚀设备已经成功取得5nm逻辑电路、64层3D NAND芯片制造厂的重复订单;用于深紫外LED的MOCVD设备成功完成客户验证，订单发货指日可待。
尽管中美贸易摩擦已告一段落，但是受新冠疫情因素等影响，半导体行业何时回归上行周期仍存变数，已在疫情后100%复产的中微公司将如何延续逆流而上的势头？
半导体设备是技术密集型产品。因为先发优势，半导体设备市场一直由欧美、日本等国家的企业主导。由于芯片行业战略地位重要，中国企业不仅需要攻克技术难关，往往还要突破西方的层层封锁。比如2018年中芯国际向ASML订购的EUV光刻机，就因为迟迟得不到荷兰政府的批准，至今无法交付，中芯国际只能“干着急”。
“刻蚀”和“光刻”一样，都是芯片生产必不可少的工序。尽管刻蚀机的技术壁垒比光刻机要低，但是美国也通过出口管制等举措，希望能“以点带面”，牵制中国半导体产业高质量发展。在市场层面，海外巨头们则成垄断之势。泛林半导体、东京电子、应用材料占据了刻蚀设备市场的主要份额，靠技术和规模挤压着追赶者的生存空间。
研发高投入，成为中国半导体设备厂商的不二法门。中微公司自研的等离子体刻蚀设备在技术指标上跻身世界前列后，成功迫使美国商务部解除了相关设备的出口管制。
2016到2018年，中微公司研发投入持续不断的增加，先后迈过3亿元和4亿元大关。2019年，中微公司继续在研发投入上“高举高打”，研发投入增长至4．25亿元，占据营业收入的21．81%。
高额研发投入带来的技术和产品的优点，逐渐体现在市场表现上。中微公司自研自产的电容性CCP（电容性耦合的等离子体源）等离子体刻蚀设备，已然浮现在国际头部晶圆厂产线nm产品的若干关键加工步骤中扮演重要角色。
用于加工LED外延片的MOCVD设备在近几年成为中微公司业绩增长的主要引擎。中微公司的Prismo A7能实现单腔34片4英寸外延片的加工，巩固了中微公司在全球氮化镓基LED MOCVD市场中的领先地位。
新产品的优异表现，让中微公司的快速地增长得以延续。中微公司在2017年扭亏为盈后，净利润步入增长快车道，在研发高投入和营收高增长的良性循环中渐入佳境。
半导体行业有着非常明显的周期性，近几年，因为终端芯片价格下降和产能逐步释放，半导体设备市场在2019年持续下滑。国际半导体产业协会（SEMI）统计多个方面数据显示，2019年度半导体设备市场下滑幅度约为9%。中美贸易摩擦、新冠疫情，都让整个市场的回暖存在变数。
不过，头部厂商的扩产计划却并未收到大环境的波及。由于7nm需求强劲，台积电的业绩并未受到太多冲击。2020年，台积电仍将维持150-160亿美元的资本支出，6nm制程按计划将在年底投产，5nm和3nm的研发、试产和量产计划，也在如期推进。
中芯国际也动作频频。尽管2019年营收下滑7．27%，但是中芯国际仍计划大幅扩充产能。根据其资本开支计划，中芯国际2020年资本支出将提升至31亿美元，达到2019年实际资本支出的1．52倍。仅2020年3月，中芯国际就公告了两笔设备采购协议，分别与应用材料和泛林半导体达成5．43亿美元和3．97亿美元的采购大单。
尽管越来越低廉的芯片价格和国际局势让半导体行业上行周期不断延后，但是5G和互联网红利已近在眼前，巨头们正忙不迭地扩充产能，迎接新一轮快速地增长。台积电在7nm、6nm、5nm和3nm多线布局，就是因为高通、苹果和华为等客户对先进制程芯片的需求依然旺盛——根据公开报道，华为刚砍掉部分台积电5nm制程订单，苹果就照单全收。
对于中微公司来说，不断的提高产品性能指标从而与下游头部客户共舞，将成为能否延续快速地增长的关键。目前，中微公司正在开发新一代刻蚀设备和包括大马士革在内的刻蚀工艺，弥补技术短板，进而覆盖5nm以下的刻蚀需求。
LED设备市场也处于下行阶段。不过，作为新兴显示屏解决方案的Mini LED正摩拳擦掌——对比价格高昂的OLED，Mini LED不仅显示效果接近，而且常规使用的寿命更长。以苹果为代表的厂商，早就表露出在平板和电脑上搭载Mini LED屏幕的强烈兴趣，使用该屏幕的iPad最早有望在2020年底上市。
作为全球氮化镓基LED MOCVD设备的领跑者，中微公司已经积累了MOCVD设备的技术和开发经验。目前，用于Mini LED生产的MOCVD设备正在积极研发中，中微公司同时也在开发制造Micro LED和功率器件的MOCVD设备。
根据4月17日线上业绩说明会，用于“环境保护”、“设备网络”、“电子生物”等领域的非半导体设备，将成为中微公司在刻蚀设备和MOCVD设备以外开辟的“第三战场”。
坚持高额研发投入战略的中微公司，不仅突破了海外巨头的技术封锁，而且逐步取得市场成功，在扭亏为盈后步入业绩增长的快车道。尽管半导体设备行业前景仍阴晴不定，但是5G和物联网需求的释放，已经促使头部芯片厂商迈入扩产潮。中微公司若能延续其技术和产品上的节节迈进，其业绩将在巨头们的扩产潮中迈上新台阶。
在研发与业绩互相促进的良性循环下，以中微公司为代表的中国半导体设备企业，将使“技术领先”成为产品的首要竞争力，西方发达国家的封锁终将面对无功而返的那一天。
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