A股:半导体第一龙头股爆发遭35家机构重仓2023年最强妖股!

时间: 2024-03-04 09:23:06 |   作者: 新闻资讯

  半导体产业作为国民经济的基础性支撑产业备受重视。近年来,欧盟、美、日、韩等主要国家和地区相继提出振兴本土半导体业法案,试图取得市场和技术的话语权。中国也积极出台各项措施,对产业的扶持态度十分坚定,半导体产业的景气度持续走高。

  近日半导体行业指数的强劲上涨,折射出行业有望在多重因素助力下,迎来新一轮发展机遇,成为具有长坡厚雪的热门赛道。其长期投资逻辑,既有政策的持续加码,也有行业自身发展的长期趋势,还有长期资金的坚持加仓布局。

  半导体行业是现代信息技术产业的基础和核心,事关国民经济与社会持续健康发展。在外部因素的影响下,半导体制程实现自主可控成为了我国在该领域的战略方向。

  近年来,我国通过种种政策持续大力扶持半导体产业高质量发展。站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划,自上而下地进行多角度、全方位扶持,加速产业高质量发展,从财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等方面展开。

  物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的持续不断的发展产生了巨大的半导体产品需求,推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全世界内,晶圆厂产能扩充仍在继续,下游需求的持续不断的发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。

  公开资料显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)成立于2014年,一期主要投资于芯片制造等重点产业。大基金二期成立于2019年末,共募集资金2000亿元左右,投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链,将在一期基础上全方面推动半导体核心领域的发展进程,并针对性的投入到国产化薄弱环节之中,帮助产业打造更好的半导体产业链条。2023年以来,大基金二期正逐步提升半导体设备与材料领域的投资比重。长期的投资无疑来自于对行业发展长期向好的信心。

  一方面,随着5G、人工智能等新兴技术的加快速度进行发展,对半导体需求的增加和升级,为半导体行业带来了强劲的增长动力;另一方面,疫情后复苏加速,汽车、手机、电子科技类产品等领域出现增长,进一步提振了半导体行业需求。

  其中,5G和AI是当前带动半导体需求增加的重要的因素。从全世界来看,各国政府都在积极地推进5G网络建设和人工智能技术应用。这些应用的推广都需要大量的芯片产能支持,因此半导体行业的需求预测将保持增长。

  另外,随着新兴技术的不断涌现,包括物联网、智慧城市等领域的发展,也将为半导体行业提供新的增长机会。

  总体来看,半导体板块处于长期上涨趋势中,未来还将继续受到市场的青睐。未来一段时间内,半导体行业将持续呈现出较强的增长态势。

  科创板AI芯片第一股,全球智能芯片领域的先行者,全球少数全面掌握通用性智能芯片,公司获得了高新技术企业证书、高新技术企业证书、中关村高新技术企业、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书等证书。公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“IC DESIGN China”奖项;公司获得胡润研究院“中国芯片设计10强非公有制企业”荣誉称号;公司上榜《EETimes》评选的“全球100家最需要我们来关注的半导体公司(EETimes Silicon 100)”榜单。公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单。

  中国大陆排名前三的半导体封装测试公司,掌握chiplet有关技术,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要使用在于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司荣获“中国半导体市场让人信服品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。

  是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,报告期内,公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务,公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子科技类产品。公司已在智能电表领域耕耘十多年,是国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商,计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。

  中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,主要是做信息功能材料及其制品的研发制造及技术服务。基本的产品有高纯/超高纯金属材料、稀土材料、光电材料、红外光学、光纤材料、医疗器械材料。2019年公司获得部级科技进步奖一等奖2项、二等奖1项;获得标委会技术标准优秀奖三等奖1项。公司先进封装用高纯靶材销售量保持全国领先,传统蒸镀膜材出货量保持全球领先。

  面向全球的高端半导体微观加工设施公司,主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的基本的产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意程度”调查和评比中,公司综合评分继的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商与专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。

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