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  （原标题：赛微电子：公司已研制出包含深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS中心世界专利，相关专利技能能推行移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装渠道）

  同花顺（300033）金融研究中心8月10日讯，有出资者向赛微电子（300456）发问， 敬重的董秘，公司北京及瑞典抢先的TSV硅通孔工艺是否适用于先进封装技能？

  公司答复表明，敬重的出资者您好，公司是全球抢先的MEMS芯片制作商，长时间专心于MEMS工艺开发及晶圆制作事务，具有优胜的技能水平和工艺开发才能，具有超越10年的面向全球的量产经历以及不断拓宽的规划量产才能，公司是业界最早成功开发适于规划化量产的成套TSV制作工艺技能的公司，TSV（硅通孔）技能是完成三维系统集成所有必要的首要工艺；企业具有现在业界抢先的TSV绝缘层工艺和制作渠道，已研制出包含深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS中心世界专利，相关专利技能能推行移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装渠道，可认为完成功用化晶圆级封装和三维集成供给确保。谢谢重视！

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示赛微电子盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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