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  原标题：2023年中国刻蚀机行业产业链、专利申请量及公司竞争格局分析[图]

  刻蚀机产业链上游为四大组成部分，包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统及真空系统；中游为刻蚀机的制造，分为湿法刻蚀及干法刻蚀两种；下游应用包括半导体器件、太阳能电池及其他微机械制造等。

  半导体集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造的三大核心步骤。刻蚀是半导体芯片制作的完整过程中最关键的步骤之一。刻蚀是在芯片制作的完整过程中使用次数比较多、操作流程复杂的重要技术，在刻蚀工艺中，最核心的设备就是刻蚀机，因此刻蚀设备质量的好坏直接决定了最终器件的性能表现，刻蚀机的发展对集成电路产业的推进具备极其重大意义。2020年全球刻蚀设备市场规模123.3亿美元，预计到2023年市场规模将达140亿美元。

  很长一段时间以来，全球刻蚀机生产几乎被美、日两国垄断。为了遏制中国半导体发展，美国一直以来都限制刻蚀机对华出口，但是随着国内企业——中微半导体公司的成功研发，这种垄断成为了历史。到现在为止，中微公司已经成长为拥有专利技术超过1200个的科技巨头。2014-2022年，中国刻蚀机专利申请量合计1666件，其中2021年达到286件。

  截止目前，中国刻蚀机主要生产企业有中国电科、北方华创、中微公司、北京创世威纳科技、屹唐半导体、北京金盛微纳科技及世源等。

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