产品介绍

  神工股份11月20日发布投资者联络活动记载表，公司于2023年11月20日承受41家组织调研，组织类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募组织。 投资者联络活动主要内容介绍：

  答：下流使用立异是推进半导体职业制程工艺前进的原动力，持久来看将推进上游原资料的需求。现在存储厂商仍处于提价去库存阶段，老练产能开工率缺乏，本钱开支仍处低位，人工智能带动的存储芯片需求对公司的详细影响程度仍有待调查。

  答：一般来讲，硅电极消耗量与芯片制作厂商的详细工艺有关。现在海外大厂存储类新产品的产值比较来说较低、工艺仍处于探索迭代之中，因而暂不能精确计算。从近年数据剖析来看，刻蚀工序在集成电路制作中的重要性有所上升，消耗量有所添加。

  答：公司大直径硅资料产品在手订单较第二季度和第三季度略有添加，现在没有看到趋势性改变。

  答：公司硅零部件产品绝大部分面向我国本乡集成电路制作厂商出售以及国产等离子刻蚀机制作厂商，现在在手订单丰满;

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