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  根据美国半导体产业协会的统计，能够正常的看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从2001年的1472.5亿美元一路提升至 2019 年的 4110 亿美元。虽然在 2019 年全球半导体销售额因为消费电子市场疲软从而略微下滑，但是从 19 年 6 月开始全球半导体销售额呈现恢复的态势，环比数据明显优于 2018 年同月份环比数据。目前随着下游多方需求恢复的共振，将史无前例的带动半导体行业在 5G 的快速的提升，再创新高。

  本期的智能内参，我们推荐国盛证券的研究报告《国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至》，揭秘在半导体行业稳步增长的大背景下，半导体材料和显示材料的国产替代逻辑。如果想收藏本文的报告（国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至），可以在智东西（公众号：zhidxcom）回复关键词“nc437”获取。

  根据美国半导体产业协会的统计，能够正常的看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从2001年的1472.5亿美元一路提升至2019年的4110亿美元。虽然在2019年全球半导体销售额的略微下滑主要由于全球贸易环境的紧张，以及半导体最主要的下游消费电子市场自17H2的疲软，但是在19H2我们也看到了半导体市场随5G时代到来的重现生机。

  从2018年12月开始，半导体月度销售额持续下滑至2019年5/6月，但是从6月开始全球半导体销售额呈现恢复的态势，环比数据明显优于2018年同月份环比数据。

  中国市场巨大，国产替代需求强劲。而对于未来的半导体市场来看，我们大家都认为中国将会是未来最大的半导体市场。2015年中国在全球把半导体销售额上占据了全球的24%，至2019年中国已经将其占比提升至35%。

  然而虽然中国市场巨大，但是在半导体领域目前仍然处于关键器件被海外“卡脖子”的状态。我们以智能终端为例进行拆解、分析和比较，不难发现华为作为一家系统级公司，已经在大部分芯片品类上自给自足，同时也注意到存储、射频、模拟芯片上任旧存在短板、受制于人。在2019年华为事件后，中国慢慢的开始加速国产链的重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。

  从市场上看，我国半导体市场规模超万亿，半导体产业已成为国家战略新兴起的产业的重要部分，而超三分之二的半导体产品需从国外进口，高端领域几乎完全依赖进口情况急需改变，尤其是2018年中美贸易摩擦以来，中兴、华为事件更是给中国半导体行业敲响警钟。

  半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体核心产业链包括半导体产品的IC设计、IC制造和IC封测。目前已形成EDA工具、IP供应商、IC设计、Foundry厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。目前我们已看到设计、制造、设备等半导体环节已经逐步的向中国转移。

  在半导体原材料领域，集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限，单独依靠特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标。新材料的引入及相应的新材料技术与微纳制造技术相结合一同推动着集成电路持续不断的发展。集成电路制造工艺用到元素已经从12种增加到61种。伴随微纳制造工艺持续不断的发展，对材料的纯度，纳米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了严苛的需求。

  1.掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液；

  与半导体全球市场相之匹配的，全球半导体材料的销售额也在同步增长，至2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元，创下历史上最新的记录。销售增速10.65%，创下了自2011年以来的新高；近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长，增速方面一直领先全球增速。

  晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一。

  全球半导体材料市场回暖。经历了2015-2016连续两年产业规模下滑后，2017年和2018年半导体材料市场回复增长，产业规模达约520亿美金。以地域结构来看，全球所有地区半导体材料市场规模均实现了不同程度的增长，但是其中中国大陆的增速领先。

  产业持续东移，中国大陆增速第一。从占比来看，半导体材料市场中，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区，全球占比22.04%。中国大陆占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韩国。然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升，从2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。产业东移趋势明显。

  半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料是半导体材料市场的主力军。根据wind数据，2018年，全球半导体材料销售规模为519.4亿美元，同比增长10.7%，其中晶圆制造材料及封装材料销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长15.9%和3.1%。

  根据SEMI统计数据，我国半导体材料市场规模为85亿美元，同比增长12.3%，其中晶圆制造材料及封装材料市场规模为约28.2亿美元和56.8亿美元。未来2年我国半导体材料市场规模将持续快速地增长，预计2020年我国半导体材料市场规模达107.4亿美元，其中晶圆制造材料市场规模达40.9亿美元，2016-2020年CAGR为18.3%；封装材料市场规模达66.5亿美元，2016-2020年CAGR为9.18%。

  半导体材料国产化率仍待转化。根据集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟的调研数据，2016年国内晶圆制造材料企业用于半导体制造的产品营销售卖收入仅69.5亿元，相对于国内晶圆制造材料市场需求的比例约20%，国产化比例较低。

  在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下，特别是国家“02专项”等专业化科研项目的培育下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品，在更多关键半导体材料领域实现进口替代，打破国外厂商的垄断。

  半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片，每个工艺制程都需要电子化学品，半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程，半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进，决定芯片是否将持续缩小线宽。目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等，但整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。

  从技术层面出发再至半导体封装材料进出口金额及量（由于缺乏晶圆制造数据，故以封装材料为例说明），能够正常的看到中国对于半导体封装材料进口量的需求巨大，同时再对比进出口单价情况，从2017年开始计算，出口单价仅为进口单价的约为60%，价格悬差巨大，也再次反映了中国虽然对于半导体材料的需求巨大，但是由于目前技术能力有限所致进出口贸易悬差巨大，也因此存在巨大的国产替代空间。

  纵观半导体硅片的技术演变历程，能够正常的看到从早在20世纪70年代，硅片的尺寸就逐步的向着更大尺寸发展。截止至目前全球硅片市场最大的量产型硅片尺寸为300mm，也即是所谓的“12英寸硅片”。

  根据目前SEMI对于全球各类半导体硅片的出货量统计，我们也看到半导体市场对12英寸硅片的需求及使用也是逐步增加。2011年，200mm半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间；2016年至2017年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求迅速增加，200mm硅片出货面积同比增长14.68%；2018年，200mm硅片出货面积达到3278.00百万平方英寸，同比增长6.25%。2018年，300mm硅片和200mm硅片市场占有率分别为63.31%和26.34%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。

  而硅片之所以趋向于大尺寸，其根本原因是因为单位晶圆生产效率的提高。虽然生产大尺寸硅片所需要的设备、材料成本等均有所提高，但是考虑到自动化带来的人工费用的减少以及单片硅片的面积之大，以 200mm（9 寸）和 300mm（12 寸）硅片作比较，12 英寸硅片的单位成本仅为 9 英寸硅片的 70%~80%。

  由于成本及良率，12寸硅片仍为主流，技术略有所停滞的当前，国内厂商具备追赶及替代的机会。但是由于随着硅片的直径越大，硅片结晶过程中的旋转速度也需要与之匹配的减小，即容易带来由于旋转速度不快、不稳定带来的硅片晶格结构的缺陷，同时随着直径的扩大，晶圆的边缘之处更容易产生翘曲的情况，从而带来良率的降低，也代表着生产的成本的提高，因此目前全球的主流硅片的最大尺寸仍仅为12英寸，但这也带给了国内厂商追赶行业龙头的机会。

  由于半导体行业与全球宏观形势紧密相关，全球半导体硅片行业在 2009 年受经济危机影响，出货量与销售额均出现下滑；2010 年智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹；2011年-2016 年，全球经济复苏但较为低迷，硅片行业易随之低速发展；2017 年以来，得益于半导体终端市场需求强劲，半导体市场规模一直增长，于 2018 年突破百亿美元大关。

  2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展的新趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的慢慢的提升与中国半导体终端市场的快速的提升，中国大陆半导体硅片市场步入飞跃式发展阶段。2016年-2018年，中国半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率高达41.17%。中国作为全球最大的半导体终端市场，未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

  中国大陆仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。2018年，硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

  光刻胶，目前做为半导体生产中光刻工艺的核心材料，其主要工作原理是：光刻工艺利用光刻胶对各种特殊射线及辐射的反应原理，将事先制备在掩模上的图形转印到晶圆，建立图形的工艺，使硅片表面曝光完成设计路的电路图，做到分辨率清晰和定位无偏差电路，就如同建筑物一楼的砖块砌起来和二楼的砖块要对准，叠加的层数越高，技术难度大。

  同样光刻胶从功能上又可分为正性及负性光刻胶：正性光刻胶之曝光部分发生光化学反应会溶于显影液，而未曝光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，将与掩膜上相同的图形复制到衬底上；而负性光刻胶之曝光部分因交联固化而不溶于显影液，而未曝光部分溶于显影液，将与掩膜上相反的图形复制到衬底上。

  按照应用领域的不同，光刻胶又可大致分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶显示（LCD）用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。PCB光刻胶技术壁垒相对其他两类较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技术最先进水平。

  行业壁垒高耸，研发能力有一定的要求极高，资金需求巨大。在上述我们也对众多光刻胶进行了简单的分类，但真实的操作中由于各个客户的产品的要求不同，对应的光刻胶的具体实际的要求将更会是千奇百怪。这一点将会直接引发光刻胶企业在生产制作光刻胶的时候需要具备足够的配方研发能力，对众多国内仍在起步的厂商无疑是个巨大的挑战。另一方面由于光刻胶最终需要应用在光刻机上，以ASML为例，EUV光刻机常年保持在1亿欧元左右，248nm的KrF光刻机也基本维持在一千万欧元以上。

  248nm及以上高端光刻胶为全球市场的主流。SEMI的多个方面数据显示，2018年全球半导体用光刻胶市场达到24亿美元，较2017年同比增长20%。光刻胶配套试剂方面，2018年全球光刻胶配套试剂市场达到28亿美元，较2017年增长27%。

  国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶，面板光刻胶与半导体光刻胶由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断，特别是高分辨率的KrF和ArF光刻胶，基本被日本和美国企业占据。PCB光刻胶的技术方面的要求较低，PCB光刻胶在光刻胶产品系列中属于较低端，目前国产化率已达到50%；LCD光刻胶国产化率在10%左右，进口替代空间巨大；IC光刻胶与国外相比仍有很大的差距，国产替代之路任重道远。

  国内半导体光刻胶技术和国外先进的技术差距较大，仅在市场用量最大的G线和I线有产品进入下游供应链。KrF线和ArF线光刻胶核心技术基本被国外企业垄断，国内KrF已经通过认证，但还处于攻坚阶段；我们乐观预计ArF光刻胶在2020年能有效突破并完成认证。

  CMP化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是半导体制作的完整过程中的关键流程之一，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。

  CMP抛光材料最重要的包含抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等，其市场占有率分别占比49%、33%、9%和5%。至2018年市场抛光液和抛光垫市场分别达到了12.7和7.4亿美元。

  而随各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之增长，以此来实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长。同时随着芯片制程的提高带动的抛光材质技术方面的要求的提升，及整体半导体芯片市场的复苏，我们大家可以预期到未来CMP市场的量价的多重提高。

  目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断，市场占有率达到90%左右，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司，合计份额在10%左右。抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场占有率，国内这一市场主要依赖进口，国内仅有部分公司能够生产，但也体现了国内逐步的技术突破，以及进口替代市场的巨大。

  湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料。大多数都用在半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。按用途大致上可以分为通用化学品和功能性化学品，其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，最重要的包含显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。

  湿电子化学品目前大范围的应用在半导体、平板显示、太阳能电池等多个领域，湿电子化学品在半导体晶圆制程中应用于晶圆清洗、刻蚀、显影和洗涤去毛刺等工艺，在晶圆领域制造和封测领域应用分布广。国际半导体材料和设备组织（SEMI）制定了5个超纯净试剂的国际分类标准，应用领域的不同对超纯净试剂要求的等级也不同，半导体领域要求的等级比平板显示和光伏太阳能电池领域的要求高，基本集中在SEMI3、G4的水平，我国的超纯净试剂研发水平与国际水平上游差距，大多集中在G2的水平。

  全球的湿电子化学品市场大多被欧美和日本公司占据，其中欧美企业主要有BASF、霍尼韦尔、ATMI、杜邦、空气产品公司，合计占比37%左右；日本公司主要有关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、宇部兴产、森田化学等，合计占比34%左右；台湾地区和韩国公司主要有台湾东应化、台湾联士电子、鑫林科技、东友、东进等，合计占比17%左右。国内企业主要有浙江凯圣、湖北兴福、上海新阳、苏州晶瑞、江化微、江阴润玛、杭州格仕达、贵州微顿品磷等，占全球市场10%左右，技术等级大多分布在在G2以下仅有少部分企业达到G4以上标准。

  在众多工艺化学品企业中，上海新阳已成为先进封装和传统封装行业所需电镀与清洗化学品的主流供应商，其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进入中芯国际、海力士的28nm大马士革工艺制程，成为Baseline产品，进入工业化量产阶段；湖北兴福电子材料有限公司磷酸、浙江凯圣氟化学有限公司氢氟酸等也都在8-12英寸工艺认证中取得较好效果，即将投入量产应用。

  电子特种气体是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业加工制作的完整过程中不可或缺的关键材料，其市场规模保持快速地发展。2010-2018年，我国电子特气市场规模复合增速达15.3%，2018年我国电子特气市场规模达121.56亿元。其中，半导体制造用电子特气市场规模约45亿元。根据前瞻产业研究院预测，2024年我国电子特种气体市场规模将达到230亿元，2018-2024年复合增速将达11.2%。电子特气将为中国新兴起的产业的发展注入新动力。

  电子特气根据用途可分为蚀刻及清洗气体、成膜气体、掺杂气体三大类。在半导体集成电路中，电子气体主要使用在于蚀刻、掺杂、CVD、清洗等。在晶圆制程中部分工艺涉及气体刻蚀工艺的应用，主要涉及CF4、NF3、HBr等；掺杂工艺即将杂质掺入特定的半导体区域中以改变半导体的电学性质，要使用到三阶气体B2H6、BF3以及五阶气体PH3、AsH3等；在硅片表面通过化学气相沉积成膜（CVD）工艺中，主要涉及SiH4、SiCl4、WF6等。

  在显示面板产业中，在薄膜工序中需要通过化学气相沉积在玻璃基板上沉积薄膜，需要用SiH4、PH3、NF3、NH3等。在干法蚀刻工艺中，需要在等离子气态氛围中选择性腐蚀基材，要使用到 SF6、HCl、Cl2 等；在 LED 产业中，外延技术需要高纯电子特气包括高纯砷烷、高纯磷烷、高纯氨气，HCl 和 Cl2常常用做蚀刻气；在太阳能光伏产业中，晶体硅电池片生产中的扩散工艺要使用到 POCl3，减反射层等 PECVD 工艺要使用到 SiH4、NH3，蚀刻要使用到 CF4。薄膜太阳能电池在沉积透明导电膜工序中要使用到 B2H6等。

  三氟化氮（NF3）是目前应用最广的电子特气，占全球电子气体产量约50%。NF3在卤化氮中最稳定，是一种强氧化剂。在离子蚀刻时裂解为活性氟离子，氟离子对硅化合物、钨化合物有优异的蚀刻速率和选择性。并且，三氟化氮在蚀刻时，蚀刻物表面不留任何残留物，是良好的蚀刻、清洗剂。大量应用于半导体、液晶和薄膜太阳能电池生产的基本工艺中。

  两个重要的因素推进了我国电子特气的需求快速地增长。首先，近年来电子气体下游产业技术快速更迭。例如，集成电路领域晶圆尺寸从 6 寸、8 寸发展到 12 寸甚至 18 寸，制程技术从 28nm 到 7nm；显示面板从 LCD 到刚性 OLED 再到柔性、可折叠 OLED 迭代；光伏能源从晶体硅电池片向薄膜电池片发展等。下游产业的快速迭代让这些产业的关键性材料电子特气的精细化程度持续提升。并且，由于全球半导体、显示面板等电子产业链不断向亚洲、中国大陆地区转移，近年来以集成电路、显示面板为主的电子特气需求迅速增加。我国集成电路 2010-2018 年销售额复合增速达 20.8%，对电子特气的需求带来了持续、强劲的拉动。

  然而，目前我国电子特气进口依赖度高，进口替代潜力较大。随着我们国家半导体、显示面板市场的快速扩张，包括电子特气在内的上游原材料实现进口替代意义重大。目前我国电子特种气体市场呈寡头垄断格局，2018年外企占我国电子气体市场88%份额。我国电子气体领域目前的主要的外企包括美国空气化工集团、法国液化空气集团、日本太阳日酸株式会社、美国普莱克斯、德国林德集团。国内主要企业包括中船718所、昊华黎明院等。目前我国电子特气企业产品供应仍较为单一，但在政策扶持及下游需求的拉动下，我国电子特气企业体量、产品品种快速地发展，该领域进口替代已拉开序幕。

  OLED是指有机自发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），是一种以有机薄膜为自发光源的显示技术。由于其超高对比度、更细腻逼真的色彩、宽广视角、轻薄外形、宽温操作等特性，OLED有望成为继CRT、LCD后的第三代主流显示技术。从定义来看：“自发光”决定轻薄外型和低材料成本；“有机”是实现柔性显示和异形屏的关键。

  AMOLED已成为现阶段主流OLED技术。根据驱动方法不一样，OLED可分为主要使用在于小尺寸的被动式无源驱动PMOLED，以及可应用于中大尺寸的主动式无源驱动AMOLED，其中AMOLED使用TFT阵列来控制OLED像素，实用性更强，已成为主流OLED技术。与LCD相比，AMOLED有轻薄、响应速度快、高对比度、色彩逼真和柔性显示等优点。

  显示素质来看，LCD是通过旋转液晶分子和偏振片对白色背光源的过滤和屏蔽来显示黑色，而采用自发光原理的AMOLED每个像素点独立控制发光，像素熄灭便可实现完全的黑，因此AMOLED相比LCD能轻松实现更高对比度，给人更强烈的视亮度感觉，以此来实现更优质的显示体验。此外，AMOLED也因对像素点的高度控制而具备了更低的功耗。AMOLED高显示素质正契合了未来用于手机、电竞、VR等应用屏幕对高清、高频、高质量显示体验的需求。

  外观形态来看，AMOLED自发光使其无需任何背光模组和滤光器，结构相对LCD更简单，仅由上下两层玻璃加中间有机材料层组成，因而在厚度上可以压缩至LCD的约2/3，因而在移动电子设备轻薄化趋势下能够备受青睐。同时，采用柔性塑料基底的AMOLED在柔性显示上独具优势，给应用端设备形态留出足够的设计空间，而对比之下，LCD背光模组异型切割难度（C角刀轮切割+CNC易致屏幕崩边）和成本更高（激光切割），在异形屏设计与生产灵活性就稍逊一筹了。

  制造成本下降，中小尺寸AMOLED成本与LCD差距逐步拉近。AMOLED相比于TFTLCD，由于不需要背光模组等零组件，材料成本更低，如果能实现部分关键设备国产化和制程良率提升，价值量会有更高的上升空间。现阶段小尺寸AMOLED成本已经可以在一定程度上完成与LCD相媲美，大尺寸技术问题尚待解决。以5’’全高清智能手机显示屏为例，我们对比TFT-LCD和AMOLED成本结构（1Q16，LCD由G6生产，AMOLED由G5.5生产，非材料成本包括设备折旧、人工等），不难发现材料成本方面，LCD和AMOLED的占比分别为63%和47%，AMOLED材料成本占比明显低于LCD，随着制造成本压缩，AMOLED成本可以逐步逼近LCD。另外，需要与LCD区别的是，OLED设备成本（35%）和有机材料成本（23%）是更重要的组成部分。

  OLED市场规模不断扩张，2020年市场规模343亿美元，单位出货量增速将在2020年到达顶峰。随着OLED技术发展、成本改善和产能建设等的逐步推进，OLED市场快速地增长，根据英国调查研究机构IDTechEx的统计数据，2018年全球OLED市场规模为265亿美元，同比增长8.08%，2019年市场进一步提速，实现19%增长至304亿美元。预计到2023年，全球OLED面板收入将能够增长至462亿美元。根据国际数据调查研究机构DSCC统计及预测，2020年全球OLED出货面积增速将能达到顶峰，单位出货量将由2019年的约8亿块增长至10.26亿块，同比增长27%。

  移动 OLED 市场需求占比超过 80%，智能手机、智能手表贡献市场增量。2018 年 OLED下游应用领域中，以智能手机和智能手表为主的移动 OLED 市场占比超过 80%，其中智能手机占比最大达 71%。DSCC 预计 2019 年智能手机 OLED 单位出货量将能达到 4.87亿，同比增长 12％），智能手表的整体市场单位出货量将能够在 2019 年达到 7310 万，其中 Apple Watch OLED 出货量将有望实现 45%增长，达到 2550 万。

  AMOLED在显示领域的应用趋势是从中小尺寸到大尺寸，从智能手机向平板、PC到TV、汽车以及可穿戴等新型终端设备拓展，未来市场发展的潜力广阔。从下游市场来看，2017年全球AMOLED出货量为4.46亿块，智能手机及可穿戴设备适用的新型半导体高端触控柔性显示屏仍是最主要的市场，占出货量95%以上。其中智能手机出货量占比为90%。IHS估算2018年AMOLED出货量再增36%，达到6.06亿块。OLED TV、笔电、头戴式设备则将是未来三年快速地增长所在，预计2017-2021年三者CAGR分别为50%、47%和43%。受益于此，未来三年AMOLED总出货量CAGR~18.6%。

  AMOLED出货量不断攀升，智能手机面板技术迭代趋势愈加明显。根据群智咨询统计，2019年全球智能手机面板出货约17.8亿片，同比下降4.9%，而在智能手机面板整体出货量处于下滑通道的状况下，AM OLED凭借其显示性能和外观优势，市场需求强劲，逆势而上，出货量稳步提升，2019年全球AMOLED智能手机面板出货达到约4.7亿片，同比增长约8%，占整体智能手机面板出货量的比重由去年同期的23%上升至27%，其中FOLED（刚性AMOLED）智能手机面板出货量为2.91亿片，同比增长9.0%，ROLED（柔性AMOLED）智能手机面板出货量为1.75亿片，同比增长6.2%，面板技术迭代趋势进一步确定。

  智能手机端OLED快速渗透，各品牌加速推进高端旗舰机型标配AMOLED。2018年受制于面板生产商AMOLED产能和良率，智能手机生产厂商AMOLED渗透率有较大差距，因而市场整体渗透率并不高。2018年三星、苹果的旗舰机型均采用AMOLED屏幕，两家公司手机的AMOLED渗透率也分别达到了63.2%和65.7%，而其他主要手机品牌AMOLED渗透率则普遍不到20%。但从2019年智能厂商屏幕显示技术来看，各大品牌均已在高端机型中标配了AMOLED面板，智能手机AMOLED渗透性提升的效应显现。

  中端机型支撑市场增长，2022年配备AMOLED屏的智能手机出货量有望达到8亿台。根据Counterpoint预测，2020年全球AMOLED智能手机出货量将超过6亿部，同比增幅达46%。其中三星AMOLED渗透率将逐步提升至71%，OPPO渗透率将超过51%，Vivo渗透率约45%，华为和小米AMOLED智能机渗透率也将到达30%以上水平。随只能手机生产厂商在更多机型中运用AMOLED，价格在300–500美元间的中端智能手机将成为AMOLED面板出货量的增加最主要驱动力。Counterpoint预测，直到2022年，配备AMOLED的智能手机出货量将有望达到8亿台，届时OLED面板市场规模将有望赶超非晶硅和LTPS面板。

  国内面板厂商崛起，手机生产厂商与面板厂商协同创新一同推动国内AMOLED产业阔步发展。得益于国内良好的政策及资本环境，国家及地方政府近几年重点支持显示产业——尤其是OLED产业高质量发展，在面板产能向大陆转移趋势下，国产面板厂商实现加快速度进行发展，据CINNO最新数据京东方慢慢的变成了2019年全球智能手机面板出货量最高的厂商，在AMOLED的出货量也位列全球第二。同时中国自主研发的手机品牌华为、小米、OPPO、中兴等已开始与国内OLED面板厂商就新技术研发展开合作，协同创新。国内面板产业高质量发展与国产智能手机AMOLED渗透率提升正向协同。根据群智咨询多个方面数据显示 ，2019年中国大陆AMOLED智能手机面板整体出货量约5500万片，同比增长约165%，市场占比提升至12%。随着2020年国内厂家的产能逐步释放，未来该数字将有望进一步提升。

  可折叠形态创新趋势带来AMOLED新增量，2025年将有望推动可折叠AMOLED出货量增至5000万片。柔性显示技术的持续不断的发展为智能手机生产厂商创新提供了新的施展空间，2019年三星推出旗下第一款可折叠手机Galaxy Fold收获不俗市场反馈，引发可折叠形态创新热潮，也带动了柔性AMOLED出货量上升。根据IHS数据2019年可折叠手机渗透率约为0.1％，对应约150万台出货量，而IHS预测2020年，折叠手机渗透率有望提升至0.7％，出货量约1000万台。反应到AMOLED市场，根据IHS统计数据，全球可折叠AMOLED出货量将有望从2018年的约20万片，提升至2025年的约5000万片，七年CAGR将达到220.17％。

  能手表出货量迅速增加，是可穿戴设备占比最高的领域。自2014年三星首次推出智能手表以来，智能手表的出货量迅速增加，2018年全球出货量达79.1百万台，相比2014年增长近80倍。依据市场调查机构IDC的预测，2019年智能手表市场全球出货量有望达到91.8百万台，若按照9.4%的年复合增长率来计算，2023年市场规模将增加至1.32亿台。随着Apple Watch和来自其他电子科技类产品制造商的各种智能手表越来越受欢迎，智能手表在整个可穿戴设备市场的份额将从去年的44%增长到2023年的47%。

  Apple Watch市占率最高，其次是三星和Fitbit。苹果持续主导着智能手表市场，从出货量来看，2019Q2苹果出货量570万台，同比增长50%，占据46.4%的市场占有率，遥遥领先。其次是三星，市场占有率为15.9%，美国Fitbit以9.8%的市场占有率位列第三。IDC最新公布的报告数据显示，Apple Watch将在未来几年继续引领智能手表市场，份额占比保持在50%以上，并迅速拉升智能手表整体销量。三星和苹果这两款标杆性产品均使用OLED触控技术。

  柔性OLED产品更符合可穿戴设备的需求。柔性OLED产品相对于硬屏产品而言，更加轻薄、耐撞击、不易破碎、便于携带，能够更好地适应穿戴设备的特殊设计的基本要求，因而更符合智能穿戴设备需求。柔性OLED触控显示模组在智能穿戴设备上的应用也将不断增多。Apple Watch从初代起即采用柔性OLED显示技术，Apple Watch Series 4的显示屏引入了新兴OLED驱动背板技术LTPO TFT，LTPO TFT即低温多晶氧化物，是OLED屏的新兴驱动背板材料，相较于传统的LTPS（低温多晶硅薄膜晶体管），能节约10-15%的电量，功耗更低，分辨率更高、直接速度更快、成本低、均一性好。目前Apple Watch的OLED面板供应商主要由LG一家，即将发布的Apple Watch Series 5将引入日本JDI作为供应商。

  随着汽车辅助驾驶、信息化和智能化概念不断升温，车载显示成为人车交互入口，用于向驾乘者反馈更多、更直观的实时信息，并可提供导航、倒车雷达、车辆状况、多媒体影音等功能。显示屏车载应用日益多元，最重要的包含仪表盘、中控屏、后视镜以及HUD抬头显示、娱乐系统等。柔性显示技术在车载领域的应用，将使汽车产业的进化更符合用户的智能化需求。

  车载显示屏呈现出大屏化、高清化、交互化、多屏化、多形态化等五大发展的新趋势，有望迎来量价齐升。随着功能升级和易操作性要求，车载显示屏从原来的3-4英寸小屏幕，发展到近期的10英寸，甚至17英寸，车载显示屏幕尺寸慢慢的变大，中控屏通常在7~10英寸之间。特斯拉Model S首次推出17英寸的大尺寸触控中控屏，极大的提升整车科技感和驾车体验。这也引得慢慢的变多汽车厂商纷纷效仿，奔驰SUV GLB车型搭载双10.25英寸大屏，拜腾更是推出48英寸的超大中控屏，车载显示器慢慢的变大，推动显示屏价值提高。根据IHS Markit的调查统计，2018年全球市场汽车中控显示屏的平均尺寸为7.7英寸，预计到2024年将扩大到8.4英寸。

  汽车智能化趋势下，多屏智能联动带动车载显示屏需求量上升。车载信息娱乐系统、流媒体中央后视镜、抬头显示系统HUD、全液晶仪表、中控屏多屏融合车联网模块实现人机交互，以满足驾乘者智能驾驶和娱乐需求，将推动车载显示的大规模使用。根据盖世汽车研究院预测，到2025年全球智能网联车市场规模达5506亿美元，2018-2025CAGR达14.9%；中国智能网联车市场规模达2154亿美元，2018- 2025 CAGR达17.0%。基于此大背景下的汽车智能化、新能源化的确定趋势下，作为人机智能交互入口的车载显示屏需求将不断攀升。

  车载显示屏迅速增加，预计复合增长率为7%。根据Global Market Insights的数据，到2025年，全世界汽车显示屏市场将从目前的150亿美元翻倍增长至300亿美元。根据IHSMarkit数据，2018年，汽车用显示屏出货量同比增长9.4％，总量为1.62亿片。其中，中控显示屏同比增长7.9％，仪表盘显示屏同比增长5.6％。预计2019年的总出货量预计将下降至1.6亿片，同比下降1.3％。预测2017-2025年间，车载显示器出货量的复合增长率将达到7%。

  2018年面板行业景气度处于上行阶段，厂商密集投资扩产能。继高世代TFT-LCD面板后，以AMOLED为代表的新型显示面板投资进入高峰期，2018年OLED/LCD及相关配套建线亿，其中OLED投资规模接近2000亿。

  AMOLED产能规模扩张迅速。目前仅大陆仅6代柔性OLED面板产线，中国内地已投产和在建的数量加起来已有13条，除此以外还有一条深圳柔宇的类6代线。目前大陆柔性AMOLED总投资规模超6000亿元，其中京东方一家的总投资金额就高达1615亿元。而在2015年底，投产和在建的产线条。政府资金加速涌入助力开启“技术+产品+产业链”布局。以维信诺为例，截止3Q18，公司由年初至报告期期末计入当期损益的政府补助达到8.56亿元。12月19日维信诺再发公告，再获得政府补助项目共计6项，属于为取得、购建或以其他方式形成长期资产的政府补助总额人民币20.00万元；属于与收益相关的政府补助总额人民币55,857.4812万元。▲全球各地区 OLED 产能增长情况（按基板数量，K 片）

  和QD-OLED在内的全球主要OLED厂商已投和在建产能情况，假设满产满载，并不考虑良率损失，预计2021年大陆制造商将占全球26%产能面积，2016-2021大陆产能GAGR~85%。包括京东方、华星光电、维信诺、和辉光电在内的大陆G6 AMOLED产能集中于2018-2019年开出，涉及产能总计超150k片/M。▲2021 年大陆在全球 OLED 产能占比达 26%（按面积）

  鄂尔多斯（B6）产线k片玻璃基板/月LTPS LCD，辅助4k片/月的AMOLED硬屏，是中国首条、全球第二条5.5代AMOLED生产线，结束韩企AMOLED产能垄断。2017年10月，成都（B7）G6 LTPS AMOLED柔性/硬屏产线率先实现量产，抢占新一轮OLED投资扩产先机，目前产能爬坡中，设计产能48k片/月。假设满产满载，并不考虑良率损失，我们估计2018年京东方OLED产能约为1.59M平方米，未来三年产能面积再翻两番，达到6.39 M平方米，约可提供1亿块5.5’’ AMOLED屏/月。3、超高清视频拉动需求，大尺寸LCD迎涨价周期

  2019年3月1日，工信部等三部门印发《超高清视频产业高质量发展行动计划（2019-2022年）》（后称《计划》），加快发展超高清视频产业，加快建设超高清视频产业集群，建立完善产业生态体系，《计划》提出，2020年4K电视销量要占总电视销量的40%，2022年4K电视全面普及、8K电视销量要占总电视销量的5%。2018年，全球4K超高清电视出货量达9851万台，5年CAGR为126%。2018年我国超高清电视出货量达3210万台，同比增长11%，渗透率达到67%，高于全球水平45.5%，预计2021年渗透率将有望提升至74%。更先进的8K显示技术发展更为迅猛，根据群智咨询数据，2019年全球8K电视出货量增长为约20万台，渗透率仅为0.1%，预计2020年全球8K面板市场规模将在2019年基础上翻倍，而2022年全球8K电视面板规模有望超过700万台，渗透率提升到2.7%。▲中国超高清电视销量及渗透率

  55寸。受限与人眼的识别分辨力，相同屏幕尺寸，屏幕分辨率越高要求人眼离屏幕的距离越近，这在某种程度上预示着若屏幕尺寸固定，则超高清视频高分辨率带来的精细画质只有近距离才能感受，因而大尺寸电视需求应运而生。以65英寸为例，相比55英寸在可视面积上扩大了40%，从而能够完整展现超高清画质技术并且给人更为舒服的观看体验。伴随着4K成为大尺寸电视的主流分辨率，2018年我国55英寸以上大尺寸4K电视渗透率已提升至90%以上。液晶面板将直接受益于电视平均尺寸增加。2019年全球液晶电视面板的出货平均尺寸达到了45.3

  2018年提升了1.4英寸，实现较大幅度增长。群智咨询预计，2020年大尺寸将保持强劲需求，带动2020年全球液晶电视面板平均尺寸维持约1.3英寸的增长。据此我们假设到2023年大陆电视面板平均尺寸达到55寸，由于国内电视出货量大约占全球30%左右，测算下来全球TV面板平均尺寸每年增加1.25，则2020~2023年大概每年需求增速达到6~9%。尺寸结构来看，65英寸及以上的大尺寸面板市场占有率正不断的提高。根据群智咨询数据，2019

  65英寸产品占比提升至7.4%，同比增长了2.2个百分点；更大尺寸的75英寸液晶电视的比重也增长近1个百分点达到1.7%。与此同时55英寸份额则受到更大尺寸的蚕食，市场占比首次出现下降。基于产业趋势，判断面板行业已确定进入反转，短期向上，长期回归健康。TV面板价格破新低，32/55/65

  2019Q4以来跌幅边际收窄。目前行业库存回归健康水位，明年奥运会、欧洲杯拉货需求提升，底部价格反转可期。短期价格向上，长期韩国三星、LGD战略性退出LCD业务，大陆龙头厂商产业主导权增加。从供给端来看，韩日大尺寸LCD产能退出，显示由高面积产量向高价值量转型。中国大陆将成为全世界最大的液晶面板生产区域；随着中国大陆LCD

  4.5代线代线最全世代线覆盖的唯一区域。TCL集团：目前已运营及在建LCD产线条，包括基于大尺寸显示的两条

  产线产线），基于小尺寸显示的G6 LCD LTPS产线），产线技术及产品布局完备。出货量的增长大多数来源于于T3、T7等新产线的释放作用。依据公司公告相关信息，我们预计华星光电2019~2021年T1+T2+T6+T7（大尺寸LCD）出货面积为1961、2631、3153万平方米，增速为12%、

  、20%。预计华星光电2019~2021年T3（小尺寸LCD）出货量为120/125/125百万片。2018年T3出货量估计仅有47百万片，2019年出货量大幅度增长，表现超预期。4、有机发光材料：海外高度垄断，国内企业替代发力OLED材料最重要的包含发光材料和基础材料两部分，合计占OLED屏幕物料成本约30％。发光材料是OLED面板的核心组成部分，OLED发光材料最重要的包含红光主体／客体材料、绿光主体／客体材料、蓝光主体／客体材料等，是OLED产业链中技术壁垒最高的领域，其市场之间的竞争小、毛利率高，技术壁垒大多数表现在专利和良率上。OLED

  EIL、空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、空穴阻挡层HBL、电子阻挡层EBL等，有机发光层材料和传输层材料为OLED的关键材料。OLED采用的发光材料是有机材料。根据有机材料的不同，可进一步分为小分子有机材料和大分子有机材料，其中大分子有机材料一般都会采用喷墨打印的方式来进行成膜，而小分子有机材料一般都会采用蒸镀的方式来进行薄膜沉积。目前的量产技术都是采用蒸镀小分子的方式来制作OLED显示器，最终制作的OLED器件是由多层叠在一起而成。根据OFweek产业研究院数据，2017年全球OLED材料市场规模为8.56

  材料市场规模约11.56亿美元，根据DSCC预测，2022年全球OLED材料市场规模将达20.4亿美元，其中电视用OLED材料。▲OLED 有材料分类▲PMOLED 膜层结构OLED发光材料层的形成需要经过三个环节：首先将化工原材料转化为中间体，中间体再合成至单体粗品；然后单体粗品经升华得到OLED单体，最后再由面板生产企业将多种单体蒸镀到基板上面，形成OLED有机发光材料层。▲OLED 上游有机材料产业链

  OLED有机发光材料历经三代：第一代为荧光材料，第二代为磷光材料，第三代为TADF材料（超敏荧光材料，目前尚在研发），目前蓝光主要使用第一代荧光材料，红光、绿光用第二代磷光材料。

  红光材料市占率荧光材料专利被出光兴产、默克、LG、陶氏、德山、斗山等海外公司垄断，小分子磷光OLED 材料和 TADF 材料主要由美国 UDC 公司垄断。其中，红色发光材料领域，陶氏化学占据约 74%的市场占有率；蓝色发光材料市场，出光兴产占据 66%的市场占有率；绿色发光材料领域三星占据 51%的市场占有率。国内企业目前在发光材料专利储备和成品产出方面还存在比较大差距，多从事技术上的含金量较低的单体和中间体生产为主。在大国间贸易摩擦频繁的大背景下，国产材料自主可控成为国内下游OLED面板厂商首先考虑的问题，一些大厂也有意扶持国内上游材料厂商，以减少对国外材料的依赖，这也为上游OLED材料厂商提供了前所未有的机遇。我国OLED

  绿光单主体方向获得突破性进展，性能已达到商业化应用水平。5、PI膜：柔性OLED

  聚酰亚胺（PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，分子结构十分稳定，具有高模量、高强度、耐高低温、轻质、阻燃等特性，可以制成工程塑料、纤维、复合材料、薄膜、泡沫塑料等形态。由于聚酰亚胺性能优越，能应用FPC、绝缘材料、OLED、石墨散热片、电池等领域。

  随着 OLED 取代 LCD 成为显示行业趋势，显示面板正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，柔性 OLED 的核心诉求在于轻薄、可弯曲，因此面板各主要材料包括基板、偏光片、OCA、触控材料、盖板材料等均发生变革，主要是向更薄、更柔、更集成化演变，目前上游材料几乎 100%以来进口，未来进口替代空间广阔。

  LCD 与柔性 OLED 在材料上的对比在现有的LCD手机中，玻璃材料被大范围的应用作基板材料、盖板材料、触控材料和密封材料等，但是为实现柔性可折叠就需要将现有显示屏中的这些刚性材料替代为柔性材料。与普通高分子薄膜相比，PI材料以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性见长，是目前柔性OLED手机中最佳的应用方案，在柔性OLED

  ）主要应用盖板材料和触控材料。PI产业链上游为二胺类和二酐类原料，包括PI树脂和基膜的制成环节，以及精密涂布和后道加工程序，其中树脂和基膜的制成是壁垒最高的环节，目前被日本宇部、韩国科隆、住友化学、日本钟渊、SKC等少数几家企业垄断，国内目前全部依赖进口，而精密涂布及后道加工环节也具备较高的壁垒，目前主要厂商包括住友化学的全资子公司韩国东友精密化学、日本东山、大日本印刷等少数几家企业。▲PI 膜产业链构成6、偏光片：受益面板产能投放及大尺寸趋势，进口替代空间大偏光片全称为偏振光片，可控制特定光束的偏振方向。自然光在通过偏光片时，振动方向与偏光片透过轴垂直的光将被吸收，透过光只剩下振动方向与偏光片透过轴平行的偏振光。偏光片是液晶显示面板的关键原材料之一，在液晶显示模组中有两张偏光片分别贴在玻璃基板两侧，下偏光片用于将背光源产生的光束转换为偏振光，上偏光片用于解析经液晶电调制后的偏振光，产生明暗对比，由此产生显示画面。液晶显示模组的成像必须依靠偏振光，少了任何一张偏光片，液晶显示模组都不能显示图像。

  ▲液晶显示模组的基本结构偏光片主要由 PVA 膜、TAC 膜、保护膜、离型膜和压敏胶等复合制作而成。约占 TFT-LCD 面板成本的 10%左右。目前 TAC 膜的关键技术都由日本企业所掌握，日本富士写真和柯尼卡两家合计占据全球 TAC 膜产能的约 75%左右，PVA 膜 80%市场由日本可乐丽垄断，国内皖维高新目前拥有 500 万平米 PVA 光学薄膜产能，但目前应用主要在 TN、STN 液晶显示上，同时公司为实现产品配套，拟投资建设 700 万平米/年偏光片项目。综上目前国内偏光片企业的主要原材料仍然依靠进口，议价能力弱，因此在某些特定的程度上制约了偏光片厂商的毛利率。▲偏光片物料成本结构

  面板中偏光片的数量从LCD面板中的两片减少至一片，加1/4波片，变成圆偏光片以减少金属电极反射，另外为了达到更好的显示效果，市场已使用PET、PMMA、COP等材料取替代TAC。目前全球偏光片生产企业大多分布在在日本、韩国、中国台湾和中国大陆，随着国内投资规模的增加，近年来中国大陆产能占全球产能的比例正在逐年上升。韩国主要公司有LG化学、三星SDI，日本主要公司有日东电工、住友化学、三立子等，中国台湾主要公司有括奇美材料和明基材料，大陆地区主要公司有三利谱、盛波光电等。由于偏光片行业对生产技术、人才、资金的要求比较高，且客户认证方面具有比较高的壁垒，目前全球偏光片的生产仍然呈现高度集中的状态，韩国LG、日本日东电工和住友化学三家占据了全球60~70%的市场占有率。2018年的全球偏光片产能规模大约7.27亿平米，全球市场规模为123.1

  2018年国内市场规模达到42亿美元，占全球34.1%的份额，预计到2020年国内偏光片市场规模将达到53.2

  ▲全球偏光片市场规模（亿美元）▲国内偏光片市场规模(亿元人民币)7、PMMA：高端需求量开始上涨带动光学级PMMA放量聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）俗称有机玻璃、亚克力等，是由

  ，具有良好的透明性、光学特性、耐候性、耐药品性、耐冲击性和美观性等特性，是被誉为“塑料女王”的高级材料，产品有模塑料、挤压板及浇铸板。

  PMMA粒料，20世纪80年代末黑龙江龙新化工有限公司从美国聚合物技术公司(PTI)

  ／a的模塑料装置，有注射型和挤出型等多种品种。2003年和2004年我国又相继投产了南通丽阳化学公司和上海泾奇高分子有限公司两套装置。在PMMA需求快速增加的推动下，海外企业也开始在国内投资建厂，2006年和2008年台湾奇美和德国赢创的装置纷纷投产。双象股份于2012年公告拟以超募资金投资建设8万吨光学级PMMA项目，成为国内第一家规模化生产光学级PMMA的内资企业。此外，我国还有数百家小型裂解PMMA的厂家，主要分布在华东、华南、华北等地，以私营或乡镇企业为主，这些生产厂将PMMA制品回收料、PMMA生产工艺流程中产生的边角料、机头料重新裂解生产PMMA，裂解原料大多数来源于进口。但这部分产品由于原料质量较低和技术水平限制，质量没办法保证，无法和国外产品竞争，只能应用于PMMA低端市场。在国家限制废旧塑料进口的局面下，这一部分低端产能可能面临退出的局面。下游需求广泛，高端PMMA消费量有望持续快速地增长：从市场需求来看，目前

  消费大多分布在在欧洲、美国和亚洲，其中亚洲地区，尤其是中国慢慢的变成了全球最大的PMMA消费国，初级形态PMMA消费量接近60万吨。由于国内产能（高端品种）不足，我国一直是PMMA的净进口国，2015年起的反倾销政策使得进口量有小幅下滑，但仍然维持在每年

  万吨左右的水平，进口产品多为光学级PMMA，与其他工程塑料一样，PMMA呈现低端产能过剩，高端长期依赖进口的局面。2018年国内进口PMMA 22.2万吨，同比增长15.7%，2019年1-10月累计进口量为18.4 万吨。凭借优良的光学性能，PMMA下游应用广泛，其中低端PMMA主要应用领域为广告灯箱、标牌、灯具、浴缸、仪表、生活用品、家具等，高端PMMA主要应用于液晶显示屏、放射线PMMA、光学纤维、太阳能光伏电池、汽车灯罩、防弹玻璃、飞机座舱玻璃、医用高分子材料、军用光学设备、高铁车窗、警用盾牌、高端潜水镜等领域，被我国《石化和化学工业“十二五”发展规划》列入“十二五”高端石化化工产品发展重点名录。尤其近年来液晶显示领域的快速发展，带动了光学级PMMA材料的需求快速增长。从产品性能和用途看，PMMA分为通用级、耐热级、光学级和抗冲级产品。随着液晶显示市场的快速增长，带动高端光学级的

  使用量大幅度增长，应用领域包括液晶显示器、LED平板灯、光纤等，而改性与复合材料技术的持续发展，也使得PMMA在手机背板、汽车轻量化等领域的应用得到不断开发，预计未来我国PMMA需求仍将维持较高幅度的增长。液晶显示器导光板是PMMA下游应用增长最快的领域之一。液晶面板中的背光模组主要由光源、导光板及光学膜三部分构成，其中导光板主要用于

  背光模块中将光源发出的光线均匀导向于这个显示面上，主要材料即为PMMA。除了导光板外，PMMA也正在逐步替代TAC膜用于生产偏光片，是偏光片中使用占比最多的非TAC类薄膜（其他还包括

  膜、PET膜等），由于生产难度较大，目前主要由日本住友化学、LG化学等厂商生产，未来PMMA膜在光学显示领域未来还有广阔的增长空间。

  PMMA最主要的原材料为MMA。作为MMA最主要的下游，PMMA历史价格走势与MMA相关性较大。MMA是一种重要的有机化工原料，2018年全球消费达到365

  PMMA、油漆涂料、ACR、特种酯等产品。由于技术水平、设备、工艺等要求较高，MMA与MDI类似，全球市场呈现寡头垄断格局。从生产企业来看，三菱丽阳自2009年收购璐彩特后，已成为全世界最大的MMA生产企业，产能遍布美国、日本、沙特、韩国、英国、中国、新加坡等各个国家，占据全球33.7%的产能比例，其次是赢创（2019年从集团剥离，现为罗姆）、陶氏化学、住友化学、奕翔化工（双象股份控制股权的人全资子公司）、吉林石化、LG-MMA、旭化成等企业合计占据全球42.6%的份额。近几年随着国内部分新增MMA装置的陆续投产，国内MMA产量稳步提高，2019年1-10月产量达到62.万吨，创下历史上最新的记录，然而受到技术水平、质量稳定性等问题限制，国内MMA装置开工率一直不高，即使在2018年价格上涨至

  元/吨的情况下，平均开工率也仅有61.7%，因此一直是MMA的净进口国。8、COP膜：未来有望替代TAC膜目前市场上偏光片原材料大多仍采用TAC薄膜做为PVA膜的保护层，但由于TAC膜市场主要由两家日商Fujifilm（富士写真）与Konica

  膜厚度降低后，力学性能变差，并且TAC膜光弹性系数差，显示器受力后图形变化大，另外随着Open Cell销售方式占比的提升，也需要偏光片具备更低的收缩性以及更长时间的耐久性，因此非TAC薄膜占比逐渐提高。据HIS数据，2017年，非TAC膜偏光片的占比约为28%，预计2021年非TAC保护膜的占比将提升至41%。目前市场已近量产的非

  保护膜有PMMA、PET和COP薄膜等材料，为实现特定的光学效果、减少相关成本、提升产品可靠性，非TAC膜的新型保护膜是未来重要的发展趋势，并且随着OLED在5G手机等大功率电子元件渗透率不断的提高，对屏幕的耐热性与防水性要求也更高，COP膜透光率与TAC膜相当，但机械性、耐温性、耐候性远超TAC膜，是未来最大有可能替代TAC膜的材料。▲偏光片原材料成本构成▲TAC 膜与非 TAC 膜占比COP，（Cyclo Olefin Polymer）环烯烃聚合物，是双环庚烯（降冰片烯）在金属茂催化剂作用下开环异位聚合，再发生加氢反应而形成非晶态均聚物。由日本瑞翁(Zeon)公司开发生产，用于医学用光学部件和高端药品包装材料，具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸汽气密性好等特点。COP透光率与TAC

  10%，玻璃化温度达到140-170℃，耐热性更好，机械性能及耐候性也优于TAC。目前COP膜生产厂商大多分布在在日本、美国、韩国等国家，代表性产品主要有日本瑞翁的Zeonex® /Zeonor®，宝理的TOPAS®，日本合成橡胶的Arton®，日本三井（Mitsui）的Apel®以及EASTMAN®。国内阿科力具有

  吨光学级环烯烃单体产能，并在积极开发COP等环烯烃聚合物产品。智东西认为， 虽然目前半导体市场的需求在中国，但在半导体领域目前仍然处于关键器件被海外“卡脖子”。中国在 2017 年半导体原材料国产化仅约为 20%，出口半导体材料的单价也仅为进口单价的 60%，差距甚大。虽然中国半导体制造材料的技术与国外差距仍然巨大，而技术的差距则致使部分国产材料不足以满足芯片所需。但是由于目前摩尔定律的放缓，对于材料的升级需求相对放缓的情况下，中国厂商则具备了该赛道上追赶甚至超车的机会。目前国内在硅片、光刻胶、CMP、湿化学品等多方面均实现了一部分的国产替代，在半导体材料领域，中国厂商具备着巨大的国产化空间的同时，技术的同步提高将会给予这些厂商更好的发展空间14来, 说两句