产品介绍

  于7月底完结了新一轮数千万元融资，资金将用于晶圆边际检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体资料膜厚丈量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研制以及团队的扩大。

  一塔半导体（ETA-Semitech）在6月初完结数千万Pre-A轮融资。一塔半导体致力于半导体制程设备的研制，现在已成功研制外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），具有碳化硅/氮化镓外延成长计划，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片反面激光退火等解决计划。

  5月，同在三代半封测设备赛道的中科光智完结了数千万元A轮融资。该笔资金大多数都用在强化公司半导体封装产品矩阵，加强研制、出产及出售系统建造。中科光智自主开发了一系列封装设备产品，最重要的包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、SiC芯片封装设备和惰性气体手套箱等，覆盖了半导体芯片后道封装的要害工艺环节所对应的设备需求。

  此外，谦视智能、邑文科技、中锃半导体、季华恒一、盖泽科技、思锐智能也在本年上半年相继获得了新融资。

  临洮县疾病防备控制中心102.00万元收购离子色谱仪,原子荧光光谱,分子荧光光谱

  全自动乌氏粘度计-用毛细管法测定PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）树脂稀溶液的黏数

  立异引领 YOUNG帆起航——仪器信息网25周年 咱们纷歧YOUNG！

  供给产学研交流平台，促进半导体技术发展与效果转化--访大会执行主席卢红亮教授

  台积电A16工艺将于2026下半年量产，中国台湾、美国晶圆厂有望连续导入