产品介绍

  盛美上海三季报多个方面数据显现，到2024年9月30日，公司总资产为113.66亿元，较去年同期增加25.06%，其间货币资金20.07亿元，应收账款19.89亿元，存货43.59亿元。

  公司总负债为41.84亿元，较去年同期增加42.50%，其间应该付出的账款17.19亿元。

  材料显现，盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，坐落我国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢，是一家以从事公司从事对先进集成电路制作与先进晶圆级封装制作业至关重要的单晶圆及槽式湿法整理洗刷设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相堆积设备等的开发、制作和出售,并致力于为半导体制作商供给定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有用提高客户多个过程的出产功率、产品良率,并下降出产所带来的本钱为主的企业。企业注册资本4.36亿人民币，法人代表为HUI WANG。