产品介绍

  自2024年起，AI范畴迈入了一个以生成式AI为主导的新开展阶段，随之而来的是AI手机、AI个人电脑（PC）、以及AI物联网（AIoT）等终端设备运用需求的显着增加，这些改变对封装测验技能设定了更为苛刻的规范。

  跟着摩尔定律逐步减速，且芯片制造的高档工艺迫临物理上的极限，半导体职业已将目光投向了先进封装技能，视其为新的开展重心。

  先进封装的重要性相较于传统封装方法，先进封装凭仗其在尺度上的小型化与轻浮化、元件布局的高密度性、能耗的低效性以及功用的集成化等显着优势，在坚持本钱效益的一起，大幅度增强了芯片间衔接的严密程度与数据传输速率，有用应对了当时对芯片功能不断的进步的火急需求。

  不只如此，先进封装技能的改造还激发了新资料、新工艺以及新式制造设备的探究与运用热潮，为半导体职业的持续开展注入了新的生机与增加动力。

  二、等离子技能在先进封装中的优越性在先进封装范畴内，等离子技能扮演着提高资料表层活泼程度及增强界面附着力的中心人物，是保证封装结构体安定信任的重要柱石。

  凭仗其超卓的低温加工能力、杰出的能量集中度、高度的可控灵活性、广泛的资料兼容性以及处理作用的一致性等优势，等离子技能不只显着提高了出产功率，大大降低了本钱，还强有力地推动了封装技能朝向更高密度集成与更强可靠性规范的跨进，成为先进封装技能系统中不可或缺的一环。

  在半导体范畴的运用，可以有用处理FC（Flip Chip）倒装芯片技能中的清洁难题，完成晶圆外表的PLASMA去残胶处理，优化WB（Wire Bonding）/DB（Direct Bonding）键合前的预处理过程，以及提高晶圆外表的活化程度。

  在高端封装工艺中，等离子技能首要运用在于底部填充（Underfill）固化前处理、凸块制造（Bumping）过程中的外表改性，以及再散布层（RDL, Redistribution Layer）技能的外表活化与优化等关键环节。

  Flip-Chip（倒装芯片）工艺此工艺特色在于将芯片以倒置方法装置于基板之上，选用焊球或凸点作为衔接前言，代替传统的金属引线，以此来完成更高的衔接密度以及更短的互连途径。

  凸块（Bumping）工艺大范围的运用于FC（Flip Chip）、WLP（Wafer Level Packaging）、CSP（Chip Scale Package）以及3D封装等高端封装范畴。凸点是指那些直接构成于芯片外表，与芯片焊盘完成直接或间接电衔接的金属导电性凸起结构。

  为到达更优的焊接成效，在焊接过程之前选用等离子技能对焊盘标明上进行活化处理，以增强其潮湿功能，从而保证焊盘与凸点之间构成更为结实的焊接结合，提高全体封装工艺的后续质量体现。