产品介绍

  众所周知，在现在的芯片制作工艺中，光刻机、刻蚀机是必不可少的两个重要东西。 假如从一切的半导体设备的本钱来看，光刻设备占其间的20%，而蚀刻设备占其间的23%，两者占其间的43%的份额，足以证明光刻--蚀刻有多重要了

  泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加快芯片制作商的 3D 路线图

  新产品组合凭仗立异的刻蚀技能和化学成分在竞赛中锋芒毕露，以支撑先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣告推出一系列新的选择性刻蚀产品，这一些产品应用突破性的晶圆制作技能和立异的化学成分，以支撑芯片制作商开发环栅 （GAA） 晶体管结构

  半导体产品从规划到制作，大约能分为顶层规划、晶圆制作、封装测验三大进程。顶层规划完成后，需求晶圆加工厂依据规划图纸对晶圆来加工，这一进程称为晶圆制作。晶圆制作包括前后两道工艺，前道工艺最重要的包括：分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜成长、抛光和金属化；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺