近几年，LED大范围的使用在大面积图文显示屏，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源，然而在其封装工艺中存在的污染物一直是其加快速度进行发展道路上的一只拦路虎，如何能够简单快速及无污染的解决掉这样的一个问题一直困扰着人们。等离子体清洗，一种无任何环境污染的新型清洗方式，将为人们解决这一问题。

  在LED产业链中，上游为衬底晶片生产，中游为芯片设计及制造生产，下游为封装与测试。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却与一般分立器件不同，它具有很强的特殊性，不但完成输出电信号、保护管芯正常工作及输出可见光的功能，还要有电参数及光参数的设计及技术方面的要求，所以没办法简单地将分立器件的封装用于LED。

  等离子清理洗涤设施的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距慢慢的变大，分子间力越来越小，利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，进而达到表面清洁活化的目的。

  等离子清洗是清理洗涤方法中最为彻底的剥离式清洗，其最大优点是清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

  等离子清洗作为最近几年发展起来的清洗工艺为这样一些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。但是错误的工艺使用则可能会导致产品报废，例如银材料的芯片采用氧等离子工艺则会被氧化发黑甚至报废。所以最终选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中是非常重要的，而熟知等离子清洗原理更是重中之重。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用5%H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。选择正真适合的等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致分为以下几个方面:

  点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且易引起芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大幅度的提升，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可非常大地节省银胶的使用量，降低成本。

  引线键合前:芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会明显提高其表面活性，来提升键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有些情况

  LED封胶前:在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，因此导致产品质量及常规使用的寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大幅度减少，同时也将明显提高散热率及光的出射率。