金融界2024年9月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日荣半导体（上海）有限公司获得一项名为“一种新式散热盖设备设备”的专利，授权公告号 CN 221766752 U ，请求日期为 2023 年 12 月。

  专利摘要显现，本实用新式揭露一种新式散热盖设备设备，包含底座、盖板、条状板和滑板，本实用新式经过在底座顶部设置卡槽，卡槽内部设置有条状基板，条状基板顶部均匀摆放有多个芯片，在底座顶部铰接有盖板，盖板顶部开设有定位槽，当盖板合在底座上时，基板顶部与盖板底部贴合，芯片从定位槽伸出，定位槽对芯片做定位，将散热盖顺次放入芯片上，布满一切芯片后，拉动滑动连接在盖板顶部的滑板，滑板底部的滚轮滚过散热盖，将散热盖压在芯片上，可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖，提高了功率。

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