苹果对iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的订单非常强劲，台积电相关产能已经满载，并将持续到年底。...
先进IC封装是超越摩尔时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也慢慢变得昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。 然而，先进...
2020年11月11日-12日，西门子数字化工业软件2020大中华区 Realize LIVE 用户大会首次线上召开。作为工业软件领域的年度盛会，此次大会以数智今日 同塑未来为主题，连接西门子数字化工业软件各领...
根据国家发改委等有关部门给出的定义，新基建最重要的包含三个方面内容：一是信息基础设施，包括5G网络、大数据、人工智能、物联网、云计算、区块链等，涵盖了通信、算法、算力等方面；二...
日本前首相安倍晋三已于8月底宣布因身体问题而辞职，四天前（10月25日）三星电子掌舵人李健熙去世。一政一商两位大人物已然谢幕，但早在两位大佬仍在台前时就出现的问题，还未有个结局...
近日，十九届五中全会审议通过的《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》（以下简称建议）提出，要保持制造业比重基本稳定，巩固壮大实体...
对中小型企业和大型制造商来说，只要安装正确，机器人自动化可以帮助他们提高效率和工作质量，降低运作成本并提升灵活度。在部署自动化之前，企业一定制定完整的战略性计划。他们要...
文 华商韬略 巴图海 冥冥中，中芯国际的名字成了此公司宿命的隐喻在中芯（为中国造芯）和国际（面向国际市场求生存）间摇摆，徘徊向前一路坎坷。 在支援HUAWEI问题上，中芯国际一直保...
智能制造本质是提高生产效率和运作效率，减少相关成本，提高资源利用率，降低能源的消耗，提升产品品质，打造高品质产品。在当下其中一个最典型的价值实现大规模个性定制，通过人机一体化智能系统实...
工业机器人的发展迅速，在过去的几十年中，AGV、机械臂等工业机器人技术已发生了巨大的变化，并且在部署的数量和种类也发生了变化。下面，我们大家一起来了解工业机器人对公司能够带来的好处...
此前苹果已经发布了A14芯片，作为全球首颗采用台积电5nm工艺的芯片，其集成118亿个晶体管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用台积电5nm工艺，所付出的代价也是相当高的！...
疯狂的大厂：200 万以内都能谈 忙死了！最近天天找人！ 资深猎头林楠晚上10点后才有空处理私事。她主要关注芯片设计和 EDA（电子设计自动化）方面的岗位，每天9点就到公司，然后快速浏览...
2020年9月25日，由全球电子科技领域专业媒体电子发烧友举办的2020中国模拟半导体大会成功举行。电子发烧友内容总监兼总经理张迎辉在致辞中表示，电子发烧友过去11年中一直是以...
准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。...
台积电董事长刘德音日前表示，2020年已进入5G及无所不在运算的时代，市场对人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，世界因为科学技术创新持续转变并向前迈进。...
由于光刻机和芯片的研发生产都需要一些时间，短期内华为芯片供应怎么样才能解决呢？据周四（9月24日）最新报道，华为对此已经做出了回应。...
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接能安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可...
瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。...
宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃。它们的大带隙导致较高的介电击穿，以此来降低了导通电阻(RSP)。更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下...
画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。...
周二盘中，第三代半导体板块冲高，截止至发稿，聚灿光电拉升封板，派瑞股份大涨近15%，乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。 粤开证券研报指出，第三代半导体是十四五重要发展方...
AMD 高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod：AMD已经获得了美国商务部颁发的有关继续向华为供货的许可证，AMD业务不会因为美国针对华为的禁令而产生重大影响。 intel英特尔...
美国新规正式生效后，中芯国际的芯片生产进程成了外界最关注的问题之一。...
据国外新闻媒体报道，高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单，转移给其他芯片代工商，他们已接触台积电等厂商。 从外媒的报道来看，高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电...
响应国家芯片自制率提升政策，蔚思博检测所具备之验证能量可望有效提供国家芯片自制的研发需求，活化IC之都合肥集成电路产业的发展。...
在集成电路计划与制作进程中，封装是不可或缺的首要一环，也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内，不只能够有用避免物理损坏及非物理性腐蚀，并且还供...
泛林集团 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用来制造高深宽比的芯片架构。S...
具体来讲，制作者通过处理CT数据建立患者骨组织三维数字模型，输入快速成型机器，就能制成的1∶1快速成型模型，并与实际骨组织一致。轻易制备结构较为复杂、孔隙均匀、几何形态各异的骨组...