在电子封装中，通常使用物理化学结合的方式来进行等离子清洗，以去除在原材料制造、运输、前工序中残留的有机污染物及氧化物。由于各个行业的特殊性，需要针对行业需要，采用不一样的设备及工艺。在电子封装行业中，使用等离子清洗技术，能加强焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。为了更好地达到等离子清洗的效果，需要通过将注入气体激发成等离子体，等离子体由电子、离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子存在，其本身容易与固体表面发生反应。

  等离子清洗有利于电子封装的可靠性，能增强焊线工艺的稳定性。在使用等离子清洗工艺时，需结合等离子清洗机腔体的结构，设计合适的料盒，正确摆放料盒在腔体内的位置。同时，根据清洗样品的不同，通过能找到最合适的清洗工艺，达到最好的清理洗涤效果。等离子体被称为物质的“第四态”，含有大量的正负电荷等活性离子。等离子清洗机表面处理大范围的应用于很多材料的表面改性。将含有带电正离子和负离子的气体喷向待焊表面，其能量通过辐射的碰撞作用于待焊表面，中性粒子流和离子流，从而在材料表面产生自由基或化学反应，同时在被粘接表面会发生刻蚀、聚合、交联等物理和化学变化。

  等离子体改性只是对材料表明上进行改性（通常从几纳米到几百纳米），并不影响材料本身的基本性能。对用环氧树脂粘接的电极片与金属的粘接性能进行了测试，根据结果得出，经等离子清洗机处理后的电极片表面活性显著提升，有利于粘接。

  等离子清洗机处理后的电极片的结合强度明显高于未处理的电极片。采用Ar和O2等离子体处理技术对电极片表明上进行活化。