产品介绍

  4月10日，江苏省无锡市东港镇锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。百克晶半导体作为本项意图出资主体，成立于2017年，是一家专心于半导体晶片减薄、切开、挑芯、检测的出产制作企业。

  百克晶半导体音讯显现，锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目总出资高达12亿元，占地面积27.58亩，建筑面积达3.6万平方米，将新建两栋厂房，引入研磨贴膜、物理切开、激光切开、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测设备约400台，全力打造国内一流的封测工厂。其产品将首要服务于国内顶尖的集成电路设计和芯片制作厂商，全面达产后，估计新增封测产能将到达28800万颗，年销售额估计可达6.3亿元。（校正/赵碧莹）

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