产品介绍

  微电子技术的进步使信息、通信和娱乐的集成成为可能。利用等离子体技术实现原子级工艺制造，使微电子器件的小型化成为可能。由于对设备的要求慢慢的升高，一些制造工艺明显显示出它的优势。等离子体清洗技术已慢慢的变成为电路板、半导体、太阳能等行业不可或缺的关键技术。

  FPC是Flexible Printed Circuit（柔性印刷电路板）的简称。它是一种可靠性高、灵活性好的印刷电路板。它可以在狭小有限的空间内嵌入大量的精密元件。其中，FPC分为四类电路板：单面板、双面板、多层柔性电路板和刚柔板。主要成分是聚酰亚胺或聚酯薄膜，其他一些材料是绝缘膜、导体和粘合剂。FPC工艺中的粘合剂可以将绝缘膜粘合到导电材料上，也可拿来形成覆盖层作为保护涂层，粘接前的清洗可以用等离子清洗机来完成。

  通过等离子表面技术产生的离子级清理洗涤效果，能有效地清洗表面的微观污染物，提高美化表面的活性，使粘接更牢固，提升整体成品率。

  随着智能设备和柔性显示器需求的爆炸式增长，FPC的需求也在持续不断的增加。同时，整体工艺也不断向轻、小、薄、短的方向发展，使得等离子体表面处理技术获得广泛应用。

  1、多层柔性板残胶清除：适用于环氧树脂胶、丙烯酸胶等各种胶系。与化学药剂相比，脱屑更稳定、更彻底，得率可提高20%以上。

  2、The PI和其他基材（如多层柔性板和软硬板）的表面在层压前被粗糙化：由于内层的光滑表面，贴合困难，表面油污或指纹轻易造成贴合和脱层后粘合力不足等离子清洗机可去除异物、氧化膜、指纹、油渍等。表面上，并能使表面粗糙化，使结合力得到非常明显提高，一般可提高10倍以上。

  3、去除柔性板上的碳化物：激光切割金手指后，容易在边缘出现黑色碳化物，在高压试验中会导致微短路。经过等离子清洗机处理后，成形边缘上的碳化物可以完全去除，以防止短路。

  4、软硬板除胶渣：彻底去除胶渣，避免了高锰酸钾溶液对软板PI的侵蚀，孔壁蚀刻均匀，提高了孔镀的可靠性和良率。

  5、通过HDI板的孔，去除碳化物：激光（Laser）通过孔，盲/埋孔去除激光（Laser）燃烧的碳化物。不受孔径要求的限制，孔径小于50微米的微孔更有效（微孔、IVH、BVH）。

  6、柔性板增强预处理:钢板、铝板、FR-4增强材料等的层压，等离子体可使PI表面粗糙化。抗拉值可提高10倍以上，防止巩固材料脱落现象。