产品介绍

  在半导体封装的许多环节中，等离子表面处理机受到许多制造商的青睐，以满足日渐增长的要求。

  1.基板与芯片粘接前等离子预处理，等离子表面处理能大大的提升粘接效果，使材料表面增加活性，提高渗透性，产品可靠性明显提高，常规使用的寿命大大延长。

  2.导线框架塑料密封前等离子预处理，在半导体包装时，导线框架采用铜合金材料，表面有可能会出现铜氧化物或其他有机污染物，可能会引起密封膜密封铜合金导线框架分层，所以无论密封有多紧，这些分层也会导致密封效果差，所以在包装过程前需要清洁导线框架表面，等离子清洗机可以彻底清洁，也可以激活表面，无需使用化学清洗剂和溶液，清洁成本大大降低。

  3.微电子设备集成电路引线键合预处理。键合时，键合区域应保持清洁，表面应具有键合所需的特性。如果表面附着污染物，引线键合的张力值会衰减。等离子表面处理不但可以清洁，还可以激活表面，满足引线键合的要求和特性。

  干式清理洗涤方法可在不破坏表面材料特性的情况下做处理，优点十分明显；经等离子清洗机处理后，引线键合前和塑封前可有很大效果预防包封分层.提高焊线质量.增加键合强度和提高可靠性，提高良品率，节约成本。

  如果您还想了解等离子表面处理的应用场景范围，欢迎咨询小编哦！返回搜狐，查看更加多