产品介绍

  引线键合前如果不清洗直接键合，非常容易导致虚焊、脱焊、键合强度降低等严重缺陷，很多制造商经常会遇到有关问题，需要借助等离子清洗处理，才能清洗焊接残留物，提升附着力。等离子清洗是指利用高频交变电场作用于真空气体，形成大量等离子体，通过复杂的物理化学过程去除杂质，提高材料的附着力和湿度，去除不一样的污染物和杂质，为以后的过程奠定良好的基础。

  等离子清洗机的清洗过程中使用的主要设备，最重要的包含控制单元、真空泵等结构。具体工作过程如下:首先需要真空腔，然后将需要清洗的气体充入腔，以便各种混合气体或单一气体，如Ar、N2等气体，然后增加射频功率，使平行电极之间出现交变电场，其中电子通过电离冲击工艺气体获得离子，当离子和电子数量足够时获得大规模等离子体，进一步清洗引线表面，去除残留杂质和污垢。等离子清洁表面污染物的物理或化学反应，以完成基板和芯片的清洁过程。这样做才能够有效地去除表面污染物，不会对表面造成其他副作用，提高表面的平整度，提高焊点的可靠性，使最终产品达到更高的性能。其次，引线键合前清洗基板等离子体。固化后，电路基板和芯片中仍可能有更多的杂质，降低引线和基板之间的键合强度，易影响最终产品性能。因此，基板应清洗，

  然后进行引线键合过程，使键合质量达到更高的要求，将导线放入等离子体清理洗涤设施中，用等离子体处理表面。等离子体是高能粒子（如氧离子或氮离子）的高电离气体，可以去除导线表面的氧化层，激活表面。氩氢混合气体的适当比例进行快速等离子体清洗和清洗，发生化学还原反应，可促进污染物反应产生无污染的二氧化碳和水。而且清洗时间短，不会损坏键合区以外的钝化膜表面。引线键合过程前，等离清洗后，可有效去除前一过程中残留的污染物，大幅度的提升引线键合过程的产量，大大降低失效概率。

  最后，等离子清洗机，可用于去除引线表面的杂质、氧化物和有机物，提高键合的可靠性和接触性能。请注意，由于应用程序和材料的不同，具体的处理步骤可能会有所不同。为确保操作安全和环境保护，建议在适当的设备和条件下进行等离子体清洗，并遵循相关的操作指南和安全准则规范。