产品介绍

  “在芯片封装载板这条赛道上，代表全球先进的技术，由我们自主研发、拥有自有知识产权的FC-BGA封装载板，即将于下个月实现量产。”

  面对西方壁垒，目前国产芯片正加速发力突围。7日，记者在南通越亚半导体有限公司采访，听到公司总经办主任王瑾发布的这条一手消息，在场的人无不为之振奋。

  南通越亚成立于2018年5月31日，位于崇川区重点打造的集成电路产业集聚区——南通科学工业园区。其母公司——珠海越亚半导体是国内行业有突出贡献的公司，专注高端有机无芯封装载板的研发与制造，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。

  具体来说，一个完整的芯片，由裸芯片（晶圆片)和封装体（封装载板及固封材料、引线等）组合而成。封装载板，是芯片封装的核心材料。它的作用体现在两个层面：一方面，能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏；另一方面，封装载板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

  芯片是高精度、高密度集成，作为承载芯片的载板，对产品的技术工艺技术要求极高。很长一段时间，高端载板的技术、工艺、材料、设备等几乎均被国外企业垄断，内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏，对高端封装载板的研发投入较少。

  “目前，国内载板市场规模仅占全球市场的10%左右，产品也主要是应用于引线键合类封装的中低端载板。”王瑾介绍，全球封装载板的主要制造商集中在我国台湾、韩国和日本三地。

  王瑾表示，越亚半导体可以在一定程度上完成高水平发展的“密码”就是创新，持续不断地创新。

  南通越亚的母公司——珠海越亚，由方正集团与以色列AMITEC公司共同投资组建，自2006年成立以来，在封装载板的赛道上不断进行技术迭代。公司产品从最初单一的射频前端IC载板，发展到处理器IC载板、电源管理模组和倒装芯片模组等多条产品线。如今，越亚半导体的产品大范围的应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块，数字芯片领域的基带、应用处理器，埋入式芯片和玻璃载板等解决方案。

  在南通越亚的展示厅里，环形而立的三面陈列墙上，挂满来自美国、日本、韩国等国家颁发的数百个发明专利证书。

  南通越亚工艺部经理宝玥说，“这只是公司发明专利一小部分。”技术领先，赢得市场先机。目前，越亚半导体慢慢的变成了中国出货量最大的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业。射频模组载板占全球出货量35%，电源管理模块技术全球领先，主要客户均为全球领先的半导体企业。 （下转A4版）

  “从全球市场来看，电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，以封装载板为基础的高端集成电路，由此成为市场主流。”

  宝玥介绍，南通越亚研发生产的FC-BGA有机载板，具备更高的集成度、更好的散热性、更稳定的信号传导性，更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。“这项技术填补了国内高端封装载板的空白，打破了国外高端封装载板厂商垄断。”南通越亚也由此成为国内首家实现自主研发FC-BGA载板，并实现量产的企业。

  “南通越亚的发展，得益于南通良好的营商发展环境、独特区位和产业集群优势，南通越亚的发展超过预期！”王瑾表示，布局南通，是越亚半导体发展的一个战略性决策。“在长三角区域内，通富微电、长电科技、华天科技等国内三大封测厂，都是南通越亚半导体的长期合作伙伴。”

  南通越亚从项目签约落地到最终投产不到2年时间，而线个月，每一个里程碑节点的达成都足以证明南通高效的政务环境。

  创新无止境，发展在路上。以创新为“基”，推动实现跨越发展，南通越亚“跑”出了加速度。

  集成电路产业高质量发展已成为国家重点战略。构建自主可控和开放的芯片产业，成为业界共识。“在这一背景下，南通越亚研发生产的高端封装载板，成为慢慢的变多企业的进口替代，产品供不应求。”对于发展前途，南通越亚人信心满满。王瑾表示，“企业力争在2025年成为全世界排名第五、国内排名第一的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案的提供商。”