产品介绍

  晶圆（wafer）是制作半导体器材的基础性原资料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制作工艺构成极微小的电路结构，再经切开、封装、测验成为芯片，大范围的应用到各类电子设备傍边。晶圆资料阅历了60余年的技能演进和工业高质量开展，构成了当今以硅为主、新式半导体资料为弥补的工业局势。

  晶圆制作分为IDM形式和Foundry（代工）形式。从全球看，2016-2021年，全球晶圆代工商场规模从652亿美元增加至1101亿美元，年均复合增加率为11%。从国内看，2016-2021年，我国大陆晶圆代工商场规模从327亿元增加至668亿元，年均复合增加率为15%，高于全球职业增加率。依托于我国是全球最大半导体商场以及半导体工业链逐步完善，估计未来我国大陆晶圆代工商场将继续坚持较快速地增加趋势。

  2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路工业和软件工业高水平开展的若干方针》着重，集成电路工业和软件工业是信息工业的中心，是引领新一轮科技革新和工业革新的要害力气。2020年12月，财政部、税务总局、发改委、工信部等四部分发布《促进集成电路工业和软件工业高水平质量的开展企业所得税方针的公告》。公告指出，国家鼓舞的集成电路线纳米（含），且运营期在15年以上的集成电路出产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；集成电路线纳米（含），且运营期在10年以上的集成电路出产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年依照25%的法定税率折半征收企业所得税。2021年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支撑集成电路工业和软件工业开展进口税收方针的告诉》，清晰了对五类景象免征进口关税，将于2020年7月27日至2030年12月31日施行，意味着《告诉》涉及到的产品将享用免征进口关税10年的利好。

  工业研讨院发布的《2024-2029年我国晶圆工业出资规划及远景猜测陈述》共十三章。首要介绍了晶圆的概念及制作工艺等，接着剖析了国内外半导体职业及世界晶圆工业的运作状况，然后剖析了我国晶圆工业的开展环境、商场运转和制程工艺。随后，陈述对晶圆工业链的上中下游别离做了剖析，并对晶圆工业要点企业做了介绍剖析，最终要点剖析了职业的出资及开展趋势。

  本研讨陈述数据大多数来历于于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、工业研讨院、工业研讨院商场调研中心、我国半导体职业协会以及国内外要点刊物等途径，数据威望、详实、丰厚，一起经过专业的剖析猜测模型，对职业中心开展目标进行科学地猜测。您或贵单位若想对晶圆工业有个体系深化的了解、或许想出资晶圆工业，本陈述将是您不可或缺的重要参阅东西。

  图表：2017-2022年研讨与实验开展（RD）经费支出及其增加速度

  图表：2022-2023年华润微电子经营收入/主经营务分职业、产品、区域