从制造端来聊聊——芯片是如何诞生的
时间: 2024-03-04 09:23:24 | 作者: 大气常压等离子清洗机
产品介绍
从一把可以随手扬起的沙子,到各行各业不可或缺的芯片,需要经历成百上千道加工程序。其中第一步,就是先把沙子变成单晶硅。
但要真正地制造芯片,对硅原料的纯度要求就非常高了——平均100W个硅原子中最多只能有1个杂质原子。
所以就需要对沙子进行反复多次提纯,然后在高温下通过区熔或直拉工艺,在炉膛中整形或提拉,然后得到硅单晶体棒(单晶硅棒),纯度要求达到99.9999%。
得到单晶硅棒后,进行横向切割就能得到许多圆柱形的单晶硅片。这个硅片,就是我们常说的晶圆(W
晶圆直径越大,制造难度越大,能够切割出来的芯片也越多。目前主流的晶圆直径是12英寸(大概30cm)。切片之后还需要经过研磨、抛光、清洗工序,让晶圆片的表面比镜面还要洁净平整,以便于后续刻制电路。
到这一步,我们只是为建造芯片打好了“地基”,离芯片本身还差得很远,接下来才是汇集最先进的技术的加工步骤。
这也就是为什么业内常说造芯片就像盖房子。如何把设计好的电路版图实现在晶圆片上?这其中涉及的步骤就比较多了。
在进行光刻之前,需要在晶圆上涂抹液态光刻胶,这一步也叫匀胶。这样做可以让光刻胶变得薄且平。
器件制造整一个完整的过程中会进行很多次光刻流程,生产复杂一些的集成电路在大多数情况下要进行多达50步光刻。
刻蚀是通过化学反应或物理作用,把晶圆上没有被光刻胶覆盖的部分去除掉,只留下一个一个的凹槽(也就是所需要的电路结构)。
刻蚀技术大致上可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀;湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀。
这一步就是可控数量的所需杂质掺入到晶圆的特定区域里,改变半导体的电学性能,使导电的性能增大增强,最后形成N区或P区。
在刻蚀和离子注入完成后,光刻胶的使命就完成了,将光刻胶清除后就能够获得设计好的电路图案。到此为止,
接下来还会进行磨平、形成电极、晶圆测试等步骤。之后,就要对晶圆进行切割,形成一颗一颗的die。04把
这样做一方面能够防止芯片受损,起到保护芯片性能、便于运输的作用,另一方面也能够最终靠互连,把芯片组件/电路模块连接起来。
和可靠性测试,通过测试会将不良品剔除掉,留下没有缺陷的芯片产品。至此,我们日常所必需的芯片就诞生了。审核编辑 :李倩
随着LTE与802.11ac逐渐进入成长期之后,其实也代表着这些新兴技术也将从
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为
类型”的消息,我的应用程序识别和“唤醒”?4、我是否必须打开BLE的接收
大的方面讲,主要分模拟和数字两大块, 而每大块又分前端和后端, 我想大部分同学对这个肯定是很清楚的, 下面就数字电路
方面的需求的一些经验。以前基本用内置的E2PROM,或者是外置的NOR
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超净间的颗粒 /
、成本的那些事 /
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