正在上海举办的我国半导体世界展上，盛美半导体设备(上海)有限公司展出了一台十二英寸单片兆声波清洗设备，这也是国内首台具有自主知识产权的“零损害”兆声波半导体清洗设备。

  当今半导体清洗技能中的最大难题，是对机械损害和不良率的操控。跟着半导体芯片体积的不断缩小，影响硅片良率的粒子也渐渐变得小，颗粒越小则越难清洗;一起，65纳米以下芯片的门电极与电容结构越来越软弱，在清洗中防止损害芯片微结构的难度也在不断加大。

  作为一种新式技能，近年来兆声波清洗技能在半导体整理洗刷设备中的运用愈来愈遍及。盛美半导体首席执行官王晖博士说，兆声波能量之所以能够去除颗粒，是因为兆声波会发生气穴，这些气穴能在“极外表”发生高速流体，然后推进微颗粒脱离硅片外表。但这项技能的要害点在于，怎样来操控兆声波在硅片外表上的能量，使之既能有满足的能量发生气穴，又不会发生过多能量而损坏硅片上的微结构。

  据介绍，现在全球市场上的单片兆声波整理洗刷设备，一般只能操控兆声波能量非均匀度在10%到20%。而由盛美半导体自主研制的SAPS兆声波技能，能够准确操控兆声波的能量，将均匀率操控在2%以内。因此盛美半导体设备公司的兆声波整理洗刷设备运用超纯净水，在不损害微结构的条件下，颗粒去除功率可到达98.3%;若运用特定化学洗刷液，颗粒去除功率更可高达99.2%。