真空等离子清洗机的结构大致上能够分为六大组成部分：真空产生体系、真空反响体系、人机界面工控体系、等离子体产生器、气路操控办理体系、机架。通过高频电源供给电场能量，使气体分子产生电离和激起，构成等离子体。等离子体中含有很多的正离子、电子和自由基等活性物质。

  真空等离子处理陶瓷材料：陶瓷材料在热、电、机械特性等方面极安稳，是微电子封装范畴的重要承载基板，在封装前运用真空等离子处理，可有用去除外表有机污染物，进步潮湿功能，来进步封装可靠性。

  LED点银胶前处理：在LED基板点银胶工艺过程中，基板上的污染物，会导致银胶成圆球状，不利于芯片粘接，并易引起芯片刺片时损害。通过在线式真空等离子清洗机处理后，可进步基板的亲水性，削减气泡构成，有利于银胶吸附及芯片张贴，一起可节约银胶运用量，下降运用本钱。

  真空等离子处理PCB板：在PCB焊接中，常常会呈现虚焊、剥离、松动、滋润不良等焊接缺点，运用真空等离子技能，清洗活化PCB基板，有用去除外表有机污染物，增强外表贴合力，进步焊接质量。

  摄像头模组：在摄像头模组出产的根本工艺过程中，等离子清洗是必不可少的环节，运用于摄像头模组DB、WB及HM前后环节，进步外表亲水性和黏附性，去除氧化膜和外表有机污染物，增强封装的贴合度，能明显进步摄像头模组质量、进步良品率。

  医用培育皿：培育皿用于培育不同的微生物和细胞，培育皿的亲水性直接影响着细胞的成长，进步培育皿外表潮湿性，培育皿通过等离子做处理后，可有用去除外表有机污染物，进步外表潮湿性，可满意时效性长的需求。