产品介绍

  国 家 级展示平台，拓展高端半导体技术销售经营渠道，共享国 际 品 牌高利润；几百知 名家品牌齐聚深圳，打通合作通道，抢占高端目标市场国际专业平台；— 现场展示+中国半导体行业发展高峰论坛会议； — 行业精英聚集，探索产业创新思路，寻找最 佳解决方案； — 和半导体技术、产品研制技术人员等互动交流，探讨热点话题； — 主流媒体持续宣传、联合报道，有效扩大高峰论坛和参会企业的品牌、公

  1、IC设计、芯片展区：IC及相关电子科技类产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等2、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等3、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清理洗涤设施、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等4、第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等5、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

  2025中国国际半导体芯片展会《深圳电子信息、半导体产业展》将在深圳隆重举办！届时，世界各地的半导体领域专家、企业家齐聚一堂，一同探讨行业发展的新趋势，展示最新的半导体技术和产品。

  作为全球半导体行业的风向标，本届展会将着重展示5G通信、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿领域的最新技术与应用。参展企业将有机会展示他们的最新研发成果和解决方案，与国际同行进行交流合作。

  展会将设置多个专业展区，涵盖半导体制造设备、材料、封装测试设备、EDA/CAD、智能制造及工业软件等领域。同时还将举办高峰论坛和技术交流会，邀请业界专家分享最新研究成果和市场趋势，助力行业内外知识的传播与碰撞。

  本次展会将成为全世界半导体产业的一次盛会，为行业内外的专业技术人员提供全面的交流合作平台，一同推动全球半导体技术的创新与发展。敬请期待！