在区域展望上，SEMI《12英寸晶圆厂2027年展望陈述》显现，在政府激起鼓舞办法和芯片国产化方针的推动下，我国大陆未来四年将坚持每年300亿美元以上的出资规模，累计出资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备开销；获益于高性能运算（HPC）使用带动先进制程节点推动扩张和存储商场复苏，我国台湾和韩国的芯片供货商预期将进步相对应的设备出资。我国台湾的设备开销估计将从2024年的203亿美元增加到2027年的280亿美元，排名第二；而韩国则将从本年的195亿美元增加到2027年的263亿美元，排名第三；美洲区域的12英晶圆厂设备出资估计将生长一倍，从2024年的120亿美元进步到2027年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的开销估计将在2027年别离到达114亿美元、112亿美元和53亿美元。

  SEMI【上修半导体设备指引】：据semi，估计全球12寸晶圆厂设备出资将在2025年增加20%至1165亿美元，2026年增加12%至1305亿美元。中心动力在于AI催生的使用浪潮以及世界各地政府主导的半导体制作出资。估计我国将继续引领晶圆厂设备开销，2024-2027年每年设备出资300亿美元。

  2023-2027年晶圆厂各详尽区分范畴的设备出资CAGR猜测：3D NAND：29.0%、DRAM：17.4%、Foundry：7.6%。

  ①#北方华创： 渠道型半导体设备龙头，订单高景气，扛起国产代替大旗。近来发布12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX，掩盖逻辑电路双大马士革刻蚀等要害工艺，在先进制程制作至关重要。

  ②#中微公司： 刻蚀设备龙头，深度获益先进制程扩产。近来公司ICP刻蚀设备Primo nanova?系列第500台反响腔顺畅付运，均为重复订单，标志着产品已得到先进逻辑和存储客户的广泛认可。

  ③#盛美上海： 整理洗刷设备龙头，先进制作+先进封装两翼齐飞。近来公司湿法设备4000腔顺畅交给，电镀设备获得快速开展，渠道化战略成效显著。

  ④#拓荆科技： PECVD设备龙头，渠道化布局ALD、SACVD、HDPCVD以及先进封装用混合键合设备等范畴，23年底在手订单超64亿元（不含demo）。

  ⑤#华海清科： CMP抛光设备龙头，设备高端化开展+晶圆再生、CDS和SDS初显成效，减薄/膜厚量测/湿法等设备多维度渠道化开展。

  ⑥#芯源微： 涂胶显影机+物理清洗机龙头，渠道化布局湿法清洗，划片裂片，先进封装暂时键合/解键合等。近期发布前道单片式化学洗刷机新品KSCM300，全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

  ⑦#中科飞测： 光学检量测设备龙头，部分检测设备产品到达海外一流水准（无图形晶圆），图形晶圆检测已完成先进封装用处，产品继续晋级；多款量测设备研制开展顺畅。

  ⑧#精测电子： 半导体检量测龙头，膜厚、OCD、电子束等获批量订单，明场光学缺点查验测验已完成首台交给，后续布局多款先进检量测产品。

  ⑨#万业企业： 离子注入机抢先企业（凯世通），1+N渠道化布局，账上资金充分。近期发布面向CIS的大束流离子注入机iStellar-500，性能参数亮眼。