在半导体加工的过程中，光刻、刻蚀和薄膜沉积是三道核心的工艺，其中刻蚀技术可分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，占据刻蚀市场占有率的九成左右。干法刻蚀工艺也有两种技术，所采用的的设备也不一样，大致上可以分为电容耦合等离子体CCP刻蚀机和电感耦合等离子体ICP刻蚀机。CCP刻蚀机和ICP刻蚀机两种刻蚀机因为等离子体产生的方法不一样，因此性能特点和机构存在一定差别，二者各有优点，是互补关系而不是竞争替代关系。

  随着全球半导体产业向我国转移，国内半导体产业得到加快速度进行发展，进而带动半导体设备需求攀升，在2020年我国半导体设备市场规模达到190亿美元左右。2020在新冠疫情的影响下，我国是唯一一个保持增长的半导体设备市场。刻蚀机作为重要的半导体设备，在我国市场发展的潜在能力较大，行业发展前途较好。

  根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年刻蚀机行业深度市场调查与研究及投资策略建议报告》显示，受以中国为代表的的发展中国家电子产业高质量发展带动，全球半导体器件需求持续旺盛，促使全球刻蚀机市场规模逐步扩大，在2020年全球刻蚀机市场规模约为120亿美元，未来随着云计算、互联网、人工智能、5G等高新技术和产业的发展，全球半导体消费需求持续攀升，刻蚀机行业保持快速发展的新趋势，预计到2025年全球刻蚀机市场规模在150亿美元以上。

  就市场竞争方面来看，刻蚀机行业技术壁垒较高，布局在该领域的企业较少，目前全球市场主要被泛林半导体、东京电子、应用材料三家企业占据，其中泛林半导体市场占比高达50%以上，是该领域绝对龙头。随着国内半导体产业加快速度进行发展，以及国内设备生产技术的提升，我国刻蚀机生产实现突破，以中微公司、北方华创为代表的的本土企业部分技术水平已达到国际标准，在2020年我国在刻蚀机领域国产化率达到20%左右。

  新思界产业分析的人说，刻蚀机作为半导体产业链中重要的设备，随着半导体产业加快速度进行发展，市场需求持续攀升，未来在5G、人工智能等新技术和产业带动下，刻蚀机行业仍将保持快速发展的新趋势。刻蚀机行业发展前途较好，但由于技术门槛较高，该领域市场集中度较高，本土公司制作技术落后，在全球市场占比较小，国内刻蚀机国产化率较低，未来刻蚀机国产化空间较大。返回搜狐，查看更加多