中科光智A轮融资千万元注资核心研发技术与设备标准化推动产业发展
时间: 2024-07-08 00:59:39 | 作者: 产品展示
产品介绍
据了解,中科光智成功完成数千万元A轮融资,该轮融资由知守投资、安诚基金、科学城线、强化研发、生产及销售体系建设、深化核心研发技术以及实现封装设备产品标准化,以构建独特的产品生态圈。
中科光智成立于2021年,专注于高可靠性半导体封装设备的研发与生产,致力于满足国内半导体、光电子及先进制造业市场的需求,为行业客户提供先进的工艺设备及优质的解决方案。凭借核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的深厚技术底蕴,中科光智成功研发出高性能、高品质且经济实用的系列封装设备产品,如微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备和惰性气体手套箱等,覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节,提高了封装的可靠性和质量,为高端芯片制造电子元器件生产等多个产业注入活力。
中科光智总部设于西部(重庆)科学城北碚园区,并在深圳、西安、北京、成都、武汉及俄罗斯等地设立分支机构,全面拓展国内外市场。截至目前,中科光智已拥有近70名员工,其中研发人员占比超过40%,高级技术人才占比高达50%,核心小组成员均毕业于中科院、清华大学、西北工业大学、西安大学等知名学府或研究机构,具有卓越的技术实力和创新能力。
中科光智格外的重视知识产权管理与保护,目前已取得授权专利二十余项,正在申请中的专利也有几十项。专利布局主要涉及微波等离子系统、等离子清理洗涤设施、真空回流焊设备、手套箱设备、激光器封装、功率半导体封装及设备自动化等领域,其中自主研发的发明专利主要是针对产品核心技术进行保护。此外,公司还通过了GB/T 29490-2013企业知识产权管理体系认证,建立了完善的知识产权管理制度,加大了保护力度并提升了员工的知识产权意识。
作为重庆市西部科学城北碚园区的重点项目,中科光智在半导体封装设备规模化生产能力、传感器及芯片封装等多场景应用以及封装技术创新方面备受瞩目。中科光智表示,未来将继续提升从产品研制设计、采购、组装调试、检验测试、质量控制、市场销售到售后服务的全链协同能力,特别是加强研发技术创新,扩大人才队伍,激发效能最大化,推动公司和行业的可持续发展。
我们坚信,此次融资将逐步推动中科光智的商业化和全球化进程,加快创新成果转化,助力高可靠性芯片封装优秀解决方案在行业内的广泛应用,推动半导体封装设备国产化,为产业链上下游企业创造更大价值。
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