产品介绍

  在半导体封装行业中，由于对其产品精密性的特别的条件，使得比之在常规的电子科技类产品中对等离子清洗机的等离子均匀性、Particle数量、UPH等指标要求更高，一般要求在低压（真空）状态下进行等离子清洗，而在等离子清洗机当中经过进行数据参数的修改，我们仍可看到在半导体封装行业当中等离子清洗机起到的重要作用。

  1、按等离子清理洗涤设施的运行方式：分为独立式等离子清洗机和在线式等离子清清洗机

  ①独立式（又叫离线式、单体式、批量式等）等离子清洗机的主要结构包括：真空腔体（包含电极；又叫反应腔、反应仓、反应室等）、设备外壳、电气控制管理系统、气路系统、等离子发生器（包括电源和匹配器）和真空系统。

  ②在线式（又叫连续式、不间断式等）等离子清洗机主要结构包括：上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、真空腔体、设备主体框架、电气控制管理系统、气路系统、等离子发生器（包括电源和匹配器）和真空系统。

  其中在线式等离子清洗机是在独立式的基础上，为满足对表面处理均匀性、一致性品质的要求，并兼具自动化特点，减少人工参与等要设计而成。

  2、按等离子产生的激励方式分为：电容耦合（CCP）、感应耦合（ICP）和电子回旋共振（ECR）等。

  3、按等离子发生器的工作频率来分：中频（又叫低频、超声40〜100KHz），高频（又叫射频13.56MHz），微波（2.45GHz）

  在这里我们所指的不同频率激发的等离子体特性和能量是不一样的，对于侧重物理清洗的产品，用中频等离子清理洗涤设施较为贴切。而侧重化学洗涤的产品，则会采用微波等离子清理洗涤设施。至于化学物理反应兼顾的，我们就会建议使用射频等离子清理洗涤设施。当然，等离子激发频率只是等离子产生的核心因素之一，等离子清理洗涤设施的电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等等，也同样是影响清理洗涤效果的关键。

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